Високоякісні з'єднувальні PCB
1. Опис продукту
Специфікація:
Шар: 6
Товщина дошки: 1.6 мм
Обробка поверхонь: хімічне золото.
Матеріал: FR4 IT158.
Мінімальна ширина / лінія відстань: 8 / 8міль
Мінімальні отвори: 0,3 мм
Спеціальна технологія: HDI
Інтерфейс високої щільності (HDI) - це технологія, яка швидко стає поширеною у дизайні PCB та інтеграції до електронних продуктів всіх видів. ІЧР - це технологія, яка забезпечує набагато щільну конструкцію на дошці завдяки здатності розміщувати все менші компоненти у найближчій близькості, що також призводить до скорочення шляхів між компонентами.
Високоякісна з'єднувальна плата для автомобільного підсилювача затверджена UL, схема Uniwell має досвідчену команду інженера, ми є ISO, UL, затвердженим виробником CE, спеціалізується на виробництві ПК.
Плати HDI є переважними для додатків, де існують проблеми щодо простору, продуктивності, надійності та ваги. Це робить їх більш придатними практично для будь-яких застосувань, пов'язаних з електронікою, побутовими продуктами, комп'ютерами та аеронавтикою.
2.Наші сертифікати
3.Якість системи
Ми маємо цілком якісну систему та професійні інженери QA, щоб серйозно перевіряти дошки, перш ніж ми відправляємо їх покупцям.
4. Переваги з'єднання високої щільності
Технологія з'єднання високої щільності широко використовується на платах друкованих плат зараз, HDI плати є переважними для додатків, де простір, продуктивність, надійність та вага є проблемами. Це робить їх більш придатними практично для будь-яких застосувань, пов'язаних з електронікою, побутовими продуктами, комп'ютерами та аеронавтикою. HDI дошки використовують поховані або сліпі вейса або комбінацію, а також можуть містити мікрофізики з неймовірно малим діаметром. Це полегшує включення більшої кількості технологій у менший простір, з меншою кількістю шарів. Багатошарові плати HDI також широко використовуються, при цьому багато шарів розміщуються за допомогою різноманітних методів будівництва, використовуючи сліпу, поховану, укладену і врізану віскі.
За допомогою менших компонентів і сліпих через та через технологію клавіатури, компоненти можуть бути розташовані ближче один до одного, що призводить до більш швидкого передавання сигналів, а також зменшує проміжок часу та втрати сигналу. Це ключові міркування, які породжують поліпшену продуктивність друкованих плат HDI.
5.FAQ
З: Чи потрібно використовувати матеріал FR4 з високим Tg (Tg = температура стеклопереходу) для пайки без свинцю?
Ні, не обов'язково. Тут є багато факторів, які слід враховувати, наприклад, скільки шарів, товщину друкованої плати, а також добре розуміння процесу зборки (кількість циклів пайки, час вище 260 градусів тощо). Деякі дослідження показали, що матеріал з "стандартним" значенням Tg навіть поліпшився, ніж деякі матеріали з вищим значенням Tg. Зверніть увагу, що навіть при "приведенні" пайки значення Tg перевищено.
Найбільш важливим є те, як матеріал поводиться при температурах вище значення Tg (пост Tg), тому, знаючи температурні профілі, що підлягають підключенню дошки, ви зможете оцінити необхідні характеристики продуктивності.
З: Чи потрібно використовувати матеріал FR4 з найвищим Td (Td = температура розкладання) для пайки без свинцю?
Краще значення має значення Td, особливо якщо плата є технічно складною і піддається дії ряду переплавлених пайки, але це може призвести до збільшення витрат. Знання вашого процесу збирання може допомогти зробити правильний вибір.
Q: Що таке трафарет для ПК?
Це тонка сталева плита, на ній є багато отворів для наклейки. Бланк просто напишить порожнім і чітко викличе місце розташування PCB-плити. Це річ - автоматична або напівавтоматична машина, прикріплена до використовуваного чіпа. Кришка сіткою на панелі, потім чистіть пасту, на такій платі пайки плати, потім покладіть компоненти на. Підігріваючи печі всередині будинку, вони зварюються краще.
Популярні Мітки: високоякісні з'єднувальні PCB, Китай, постачальники, виробники, фабрика, дешеві, індивідуальні, низька ціна, висока якість, котирування
