Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. є одним із провідних виробників і постачальників тестової плати Uniwell Circuits 22 шарів BGA у Китаї, а також підтримує індивідуальне обслуговування за низькою ціною. Якщо ви збираєтеся придбати високоякісну 22-шарову тестову плату BGA для схем Uniwell, ласкаво просимо отримати пропозицію від нашої фабрики.
22-шарова тестова плата BGA – це високо-точна друкована плата, розроблена для-сценаріїв тестування високоякісних напівпровідників. Завдяки багатошаровій складній структурі він може задовольнити потреби тестування BGA-чіпів високої-щільності. Нижче наведено основні функції та сценарії застосування:
| Шари | 22 шари |
| Тестова плата BGA | |
| Електричне товсте золото | 30 мікро дюймів |
| Розмір доставки | 406406 мм |
| Внутрішній простір | 0,2 мм |
| Товщина плити | 3,2 мм |
Основні технічні характеристики
Конструкція високої точності
Будучи однією зі зрілих-лінійок високоякісних друкованих плат Uniwell Circuits, 22-шарова багатошарова структура може підтримувати надскладні електропроводкові мережі, адаптуватися до повного розташування сигналу мікросхем BGA із великою кількістю контактів і вирішити проблему високої{2}}маршрутизації сигналу щільності, якої не можуть досягти звичайні шарові друковані плати.
Забезпечення високої надійності процесу
Продукт відповідає технічному стандарту «чотири високих і один малий» високо{0}}тестових плат, а викривлення контролюється в межах 0,15% завдяки суворому контролю процесу. Різниця у висоті контактних майданчиків BGA не перевищує 50 мкм, що забезпечує стабільний контакт між зондами та контактними майданчиками під час тестування та дозволяє уникнути помилок тестування, викликаних поганим контактом. У той же час підкладка з високим TG використовується в поєднанні з процесом точного міднення для досягнення металізації отвору високого співвідношення товщини до діаметра, забезпечуючи надійність з’єднання сигналу між 22 шарами.
Чудова цілісність сигналу
Завдяки точному контролю допуску імпедансу, оптимізації залишкової довжини ворсу нижче 6 mil і використанню підкладок із низькими втратами відображення та перехресні перешкоди під час високо-передачі сигналу ефективно зменшуються, що відповідає вимогам високо-тестування високочастотного сигналу для високо-швидкісних мікросхем BGA.
Основні області застосування
Тестування напівпровідникової пластини та готової продукції: як основна навантажувальна плата автоматичного випробувального обладнання (ATE), вона використовується для випробування зонда пластини та функціональної перевірки упакованої готової продукції. Він може всебічно визначати електричні параметри та експлуатаційні характеристики чіпів BGA з великою кількістю контактів, перевіряти дефектні продукти та уникати марних витрат, спричинених неефективною упаковкою.
Випробування надійності чіпа на старіння: підходить для сценаріїв випробування чіпів автомобільного та промислового класу на старіння при високій-температурі та високому{1}}тиску, чіп може працювати протягом тривалого часу в екстремальних умовах, щоб пришвидшити виявлення проблем із ранніми поломками та покращити-тривалу стабільність чіпів.
Високонадійна галузева перевірка чіпів: охоплює аерокосмічне, висококласне медичне обладнання, автономне водіння та інші галузі, використовується для перевірки показників ефективності антирадіаційних чіпів BGA супутникового зв’язку, чіпів обробки сигналів медичного обладнання для обробки зображень і радарних чіпів міліметрового діапазону, встановлених на транспортних засобах, що забезпечує надійність роботи чіпів у таких високих сценаріях.
Популярні Мітки: Схеми Uniwell 22 шари тестова плата BGA, Китай, постачальники, виробники, фабрика, дешево, на замовлення, низька ціна, висока якість, котирування
