Uniwell Circuits пропонує різноманітні 6-шарові друковані плати, в тому числіжорсткі гнучкі друковані плати, HDIдошки, івисока частотагібридні плати, придатні для високо-щільного та високо-продуктивного виробництва електронних пристроїв, підтримуючи-послуги з виробництва в єдиному місці від зразків до партій.
Продукт корпусу:
6-шарова дошка Rigid Flex
Структура: 8 шарів жорсткої та гнучкої дошки, включаючи 6 шарів гнучкої дошки
Товщина пластини: 1,6 мм
Матеріал: виготовлений із сировини Panasonic
Особливості: підходить для-обладнання високого класу, яке потребує вигнутої проводки та тривимірної збірки, наприклад медичної електроніки, аерокосмічної техніки тощо.
6-шарова плата HDI (міжз’єднання високої-щільності)
Складена структура: 2+2+2
Товщина готової дошки: 0,6 мм
Процес: підтримка дизайну глухих отворів (1-2, 2-3, 1-3 тощо), щоб покращити щільність проводки.
Застосування: підходить для мініатюрних продуктів, таких як портативні розумні термінали та носимі пристрої.
6 шарів RO4350B + змішана натискна пластина з високим TG
Матеріал: RO4350B (високо-частотний матеріал), змішаний з високою TG FR-4
Процес: технологія отвору для заглушки та отвору для диска з мідної пасти.
Переваги: баланс високо{0}}високочастотної передачі сигналу та міцності конструкції, підходить для базових станцій зв’язку, радарних систем тощо.
Універсальна послуга вибірки 6-шарової друкованої плати
Підтримка гнучкого дизайну стекування (2+2+2 або 1+4+1)
Мінімальна ширина лінії/інтервал: 3/3mil
Діафрагма: механічне свердління 0,2 мм, лазерне свердління 0,1 мм
Обробка поверхні: іммерсійна золота OSP, спрей-банка, раковина срібна
Точність контролю імпедансу: ± 10%
Гарантія продуктивності: повна перевірка AOI + тестування летючою голкою, з продуктивністю 99,2%
Переваги виробництва та відповідності
Процес вакуумного склеювання: контроль короблення<0.7% to ensure interlayer alignment accuracy.
Процес захисту навколишнього середовища без вмісту свинцю: відповідає вимогам RoHS і UL, відповідає експортним вимогам.
Єдиний сервіс: охоплює весь процес від підтримки проектування, швидкого створення прототипів до масового виробництва.