16 шарівHDIплата, надана компанією Uniwell Circuits, — це плата з’єднання високої-щільності, яка підходить для-електронних пристроїв високого класу з жорсткими вимогами до простору та продуктивності. Цей продукт має (3+10+3) складену структуру з 3 високо-шарами з’єднання з кожною стороною та 10 шарами посередині як основний шар. Це підтримуєвисока-частотаі високо{0}}швидкісну передачу сигналу та підходить для високонадійних сценаріїв, таких як зв’язок, сервери та медичне обладнання.
Основні технічні характеристики:
Шари та структура: 16 шарів HDI третього -порядку, які використовують (3+10+3) дизайн для підвищення гнучкості проводки та цілісності сигналу.
Конфігурація матеріалу: використовуються високоякісні матеріали, такі як TU872SLK, RO4350B тощо, які мають чудову термічну стабільність і діелектричні властивості.
Технологія мікроотворів: підтримує лазерне свердління з діаметром мікропровідних отворів менше або дорівнює 0,15 мм і кільцевим отвором менше або дорівнює 0,35 мм, що відповідає вимогам до високої -щільності проводки.
Ширина між лініями та відстань: мінімальна ширина між лініями/відстань може сягати 0,075 мм (приблизно 3 мил), що підходить для проектування тонкої схеми.
Спеціальний процес: використання технології стиснення No flow PP, підходить для жорстких гнучких склеювальних пластин, забезпечуючи силу та надійність міжшарового з’єднання.
Обробка поверхні: для адаптації до різних середовищ зварювання та використання можна вибрати кілька процесів обробки поверхні, як-от іммерсійне срібло та іммерсійне золото.
Сфери застосування:
Цей тип плати HDI широко використовується в електронних продуктах, які потребують великої гучності та продуктивності, таких як смартфони, Bluetooth-навушники, автомобільні навігації, портативні медичні пристрої, серверні материнські плати тощо.