Uniwell Circuits надає індивідуальні послуги з виробництва різноманітних 12-шарових друкованих плат, що охоплюють різні високо-типи процесів, такі як висока-частота та висока-швидкість,ІЛР(міжз’єднання високої-щільності), зворотне свердління та змішане пресування з квадроламінуванням, підходить для сценаріїв застосування електронних пристроїв, які потребують високої продуктивності та надійності.
Основні типи та технічні характеристики друкованої плати з 12 шарами:
12-шаровий модуль HDI (2+8+2).
Завдяки використанню матеріалу R5775G (HVLP) він має ширину тонких ліній і відстань 2,5/2,5 mil, внутрішній простір 5 мл і обробку поверхні 50 мкм гальванічного золота, що підходить для високо-проводки з високою щільністю та вимог мініатюризації.
12-шарова задня пластина для свердління
Товщина дошки становить до 5,0 мм, мінімальний отвір становить 0,3 мм, а співвідношення товщини до діаметра досягає 17:1. Він підходить для сценаріїв, коли відображення сигналу та перехресні перешкоди пригнічуються під час високошвидкісної-передачі сигналу, як-от комунікаційне обладнання та материнські плати серверів.
12 шарів чотирискладова ламінована композитна дошка
Використання RO4003C+RO4450F+матеріалу з високим TG для конструкції змішаного стиснення, підтримки високо-частотних і-швидкісних застосувань, із внутрішнім простором 0,17 мм, підходить для середовищ із складними багато-структурами та високими вимогами до термічної стабільності.
12 поверх FR-4 борт висот
Стандартна товщина панелі становить 2,5 мм, мінімальна ширина лінії — 5 мл, внутрішня та зовнішня товщина міді — 1 унція, а поверхня покрита золотом-. Він має хорошу механічну міцність та електричні характеристики та широко використовується в промисловому контролі, силових модулях та інших галузях.