Uniwell Circuit's10 шарів друкованої платиє одним із його основних продуктів, який зосереджується на високій продуктивності та надійності, підходить для таких галузей, як зв’язок, промислове керування та автомобільна електроніка, де потрібна сувора стабільність.
1, Типові типи продукції та характеристики
10 поверхFR-4висока-дошка
Завдяки використанню високоякісного матеріалу TG FR-4 він має гарну термостійкість і механічну міцність, придатний для використання в звичайному промисловому та комунікаційному обладнанні.
10 шарів жорсткої гнучкої дошки
Містить 2 шари гнучких схем, підтримує складну 3D-проводку та широко використовується в сценаріях високої інтеграції, таких як системи BMS для нових енергетичних автомобілів і медичні датчики.
Складена структура розроблена асиметрично, щоб відповідати особливим вимогам до просторового розташування, підтримує контроль імпедансу та забезпечує стабільність передачі високо-частотного сигналу.
ЗастосуванняHDI(High Density Interconnect) Структура
Хоча це явно не позначено як окремий продукт, на основі його можливостей технології HDI (наприклад, 16 шарів HDI (3+10+3)), 10-шарова плата може інтегрувати процеси мікроотворів і сліпих закопаних отворів для використання в мініатюрних пристроях, таких як модулі смартфонів і контролери дронів.
2, переваги виробництва та доставки
Швидкий відбір зразків: стандартний час доставки 8-12-шарових плит становить 72 години, а термінові замовлення можна додатково прискорити.
Універсальний сервіс: підтримує повний процес доставки від проектування друкованої плати, виготовлення плати до поверхневого монтажу SMT (збірка друкованої плати)
Повна сертифікація якості: пройшла численні системні сертифікації, такі як IATF16949 (автомобільна промисловість), ISO13485 (медична), GJB9001C (військова промисловість) тощо, адаптована до вимог багатьох галузей промисловості.
3, Основні області застосування
Автомобілі з новою енергією: система керування батареєю (BMS), бортовий блок керування
Промислова автоматизація: контролери PLC, сервоприводи
Комунікаційне обладнання: модуль базової станції 5G, плата інтерфейсу оптичного модуля
Медичне обладнання: портативні пристрої виявлення, високо{0}}системи візуалізації