Друкована плата

• Плата з матеріалами Uniwell Circuits AD255C Високочастотн...

  Шари: 2LМатеріал: AD255C10G, Dk2.5/Df 0,0014

  Більш
• Схеми Uniwell, 14 шарів мідної котушки

  14-шарова товста мідна спіральна плата Товщина готової плати 3,5 мм Внутрішній/зовнішній шар міді 4 унції Структура глухих отворів: 1-7 8-14через вкладку

  Більш
• Uniwell Circuits TLY-5 (PTFE) + змішана друкована плата з...

  Модель продукту: TLY-5 (PTFE) Структура змішаного тиску з високим TG:1+4+1через вкладку

  Більш
• Схеми Uniwell 16 шарів-перший крок HDI

  шар: 16 шарівМатеріал: FR408HR Сегментований золотий палець Товщина золота: 30 мікро дюймів Внутрішній простір 6,6 міл Ширина сліду/відстань сліду: 3/2,9 міла Отвір паяльної маски: 0,5 мілі

  Більш
• Розумна домашня плата Uniwell

  Високочастотний матеріал: TU933HDI:2+N+2SMF:3,9MIL

  Більш
• Схеми Uniwell сліпо поховані через дошки

  8-шаровий сліпий заглиблений отвір, обробка поверхні: хімічний нікель, паладій, золотоматеріал: Taiyao TU883 (дуже низькі втрати 0,005-0,010, застосування 100G) L2-3L3-6 заглиблені отвори, глухі

  Більш
• Плата схем антени 5G Uniwell

  Матеріал: Shengyi LNB33 (високочастотний вуглеводневий матеріал, Df3.3Df0.0025, градус TG280), товщина плати: 0,6 мм, розмір отвору: 0,2 мм; Застосування: антена 5G products_copy

  Більш
• Плата застосування для розумного дому Uniwell circuits

  Шари: 10 Матеріал: IT170GRA2 10G:Dk3.8/Df0.008 Розумний дім PCB Товщина: 2,0 мм Обробка поверхні: ENIG (2U) Мінімальний отвір: 0,35 мм. Застосування: розумний дім

  Більш
• Плата керування Uniwell Circuits Industrica

  9 шарів, 2 кроки HDI+Step pads+Step pads mask+via in pad, Material:IT988GSE+S1150, 15G:Dk3.21/Df0.0014 100G/400G solution solution

  Більш
• Аерокосмічна плата Uniwell Circuits

  16 шарів високочастотної плати, матеріал TU872SLK, внутрішній простір: 5mil, 8 груп буріння: 1-2,1-4,1-6,1-11,16-4,16-6,16-8,16-13, шар ізоляції зворотного буріння: 4mil, удар: 2 mil

  Більш
• Uniwell Circuits 14 шарів довільної плати HDI

  14 шарів довільного з’єднання (структура 6+2+6) HDI, електричне золото товщиною 15U, внутрішній простір 6mil: L1-L2, L1-L3, L1-L6, L1-L8, L1-L10, L1-L11, L2 -L14, L9-L14, L13-L14 всього 9 груп глухих

  Більш
• Тестова плата Uniwel Circuits Semiconductor

  Шари 18L Товщина 3,0 мм Мінімальний розмір отвору 0,5 мм Мінімальна ширина лінії 5 міл Товщина внутрішнього шару міді 1 унцій Товщина зовнішнього шару міді 1 унцій Поверхневе занурення золото

  Більш