Наскрізні отвори на друкованій платі займають місце для електропроводки і проходять через шар живлення та шар землі. Вони також пошкодять характеристики опору та змусять вихід з ладу живлення та заземлення. Крім того, навантаження механічного свердління в 20 разів перевищує навантаження на технологію несквозних отворів.
У процесі проектування друкованої плати, хоча розміри накладок і переходів поступово зменшуватимуться, якщо товщину плати не зменшити пропорційно, співвідношення сторін переходів збільшиться, що зменшить надійність. Завдяки прогресу технології лазерного свердління та технології плазмового сухого травлення можна виготовляти менші глухі та заглиблені отвори. Якщо діаметр цих нескрізних отворів 0,3 мм, паразитні параметри становитимуть приблизно 1/10 вихідних звичайних отворів, що, очевидно, підвищує надійність друкованої плати.
Оскільки впроваджено технологію без наскрізних отворів, великі наскрізні отвори електропроводки на друкованій платі будуть меншими, а відстань-більшим. Залишок простору можна використовувати для екранування великої площі для покращення роботи EMI/RFI. Крім того, більше вільного місця можна також використати у внутрішньому шарі, щоб частково екранувати обладнання та ключові мережеві кабелі, тим самим покращуючи електричні характеристики. Використання нескрізних отворів полегшує розвіювання компонентних висновків, що допомагає пристроям з високою щільністю (наприклад, пакетним пристроям BGA) прокладати дроти, скорочувати довжину проводки та відповідати вимогам синхронізації швидкісних ланцюгів.