Сировина для виготовлення золотих пластин для друкованих плат в основному включає підкладки, гальванічні розчини та хімікати. Серед них підкладка є основним компонентом золотої пластини PCB, а матеріал і якість підкладки безпосередньо впливають на якість золотої пластини PCB. Якщо матеріал підкладки нечистий або поганої якості, легко спричинити перевищення стандарту вуглецевими елементами в золотій пластині друкованої плати.
1, Виробничий процес
Процес виробництва друкованих плат включає в себе кілька процесів, таких як хімічне золоте покриття, гальванічне золоте покриття та нікелювання. У цих посиланнях, якщо операція є неправильною або процес не ідеальний, це може призвести до надмірного вмісту вуглецю в золотих пластинах PCB. Наприклад, у процесі хімічного нанесення золота, якщо температура, значення pH, концентрація та інші параметри розчину для нанесення покриття не підходять, це може призвести до надмірного вмісту вуглецю.
3, Обладнання та обладнання
Виробництво золотих пластин із друкованих плат вимагає використання різного обладнання та обладнання, наприклад резервуарів для гальванічного покриття, резервуарів для хімічного золота, резервуарів для очищення тощо. Якщо матеріали цього обладнання та обладнання непридатні або мають низьку якість, легко призводять до того, що вуглецеві елементи в золотих пластинах PCB перевищують стандарт. Крім того, дуже важливим є технічне обслуговування та утримання обладнання та обладнання. Якщо своєчасно не очищати та не проводити технічне обслуговування, це може призвести до внутрішнього пошкодження обладнання та обладнання
Збільшення домішок і забруднюючих речовин призводить до надмірного вмісту вуглецю в золотих пластинах ПХБ.
4, Екологічні фактори
Виробниче середовище золотих пластин із друкованою платою також може впливати на вміст вуглецю. Наприклад, такі фактори, як якість повітря, температура та вологість у виробничому цеху, можуть впливати на якість друкованих плат. Якщо повітря у виробничому цеху містить велику кількість пилу, забруднюючих речовин тощо, це призведе до надмірного вмісту вуглецевих елементів у золотих пластинах PCB.
Причини надмірного вмісту вуглецю в золотих пластинах для друкованих плат, що тонуть, в основному включають численні аспекти, такі як сировина, виробничі процеси, обладнання та обладнання, а також фактори навколишнього середовища. Щоб уникнути надмірної кількості вуглецевих елементів, необхідно суворо контролювати якість і параметри кожної ланки під час виробничого процесу, посилюючи технічне обслуговування та обслуговування обладнання та засобів для забезпечення чистоти та гігієни виробничого середовища.