SMT (Технологія поверхні) - це процес безпосередньо монтажу поверхневих компонентів (таких як компоненти мікросхем) без шпильок або коротких проводів на поверхню друкованої плати (PCB) та фіксація їх через пайку або занурення. PCBA (збірка друкованої плати) - це друкована плата, яка завершує встановлення та паяльні компоненти, як правило, посилаючись на зібрану друковану плату.
Основні характеристики SMT
SMT підходить для високої щільності - та невеликої компонента розміру -, з такими перевагами, як висока ефективність виробництва та висока щільність складання. Його процес включає в себе кріплення поверхні (закріплення компонентів на поверхню друкованої плати) та пайка (завершення електричних з'єднань за допомогою пайки з відновлення або хвильового пайки).
Склад та класифікація PCBA
PCBA складається з зібраних друкованих плат, включаючи ручну або машину. Типи складання поділяються на ручну збірку (підходять для невеликого виробництва масштабу -) та автоматизованої збірки (підходять для великого виробництва шкали -). Процес складання охоплює SMT, підключення - в етапі, паяльні та тестування.