У конструкції друкованих плат (PCB) дуже важливо перекрити шлях поширення перешкод. Нижче наведено кілька загальних заходів, щоб перекрити шлях перешкод:
Цілісність живлення: під’єднайте кабель живлення друкованої плати, щоб зменшити перешкоди живлення. Використовуйте високоякісну електропроводку, закопуйте шнур живлення під шар друкованої плати та використовуйте фільтр живлення, що запобігає перешкодам.
Цілісність сигналу: сигнальні лінії друкованої плати спрямовані для зменшення перешкод сигналу. Використовуйте високоякісну сигнальну проводку, ховайте сигнальні лінії під шаром друкованої плати та використовуйте фільтри сигналу, що запобігають перешкодам.
Електромагнітна сумісність: під час розміщення на друкованій платі слід дотримуватися принципів електромагнітної сумісності (EMC). Компоненти слід згрупувати та уникати прямого контакту між компонентами. У проектуванні друкованих плат компонування ЕМС слід використовувати для розміщення компонентів у категоріях і забезпечення достатньої відстані між компонентами.
Бар'єри: під час розміщення на друкованій платі слід використовувати бар'єри, щоб перекрити шлях поширення перешкод. Використовуйте бар’єри для друкованої плати, металеві смуги або електромагнітні бар’єри, щоб ізолювати шар друкованої плати.
Конденсатори: під час розміщення на друкованій платі слід використовувати конденсатори, щоб перекрити шлях поширення перешкод. Використовуйте конденсатори для ізоляції шару друкованої плати, щоб зменшити перешкоди сигналу.
Заземлення: при розташуванні на друкованій платі слід використовувати заземлення, щоб перекрити шлях поширення перешкод. Використовуйте дроти заземлення, щоб зменшити перешкоди живлення.
Розташування компонентів: у розташуванні компонентів друкованої плати компоненти з високим рівнем шуму слід розміщувати внизу або на краю друкованої плати, щоб зменшити перешкоди.