Високочастотні друковані плативідіграють вирішальну роль у багатьох -сферах високих технологій, таких як зв’язок, радар, супутникова навігація тощо, завдяки своїй чудовій продуктивності. Його виробничий процес поєднує міждисциплінарні знання, такі як матеріалознавство, технологія точної обробки та електронна інженерія, з надзвичайно суворими вимогами до точності та якості.
1, виробництво схеми внутрішнього шару
Використання технології фотолітографії для перенесення візерунків схем на поверхню покритих міддю ламінатів. Спочатку рівномірно нанесіть фоторезист на мідну фольгу, а після експонування та проявлення захистіть мідну фольгу, яку потрібно утримати, фоторезистом, залишаючи надлишки відкритими. Згодом оголену мідну фольгу витравлюють за допомогою травильного розчину для формування контуру внутрішнього шару. Удосконалене літографічне обладнання може досягати ширини ліній і відстані 3 mil (0,0762 мм) або навіть менше, забезпечуючи високу точність схеми.
2, Процес стиснення
Почергово розташуйте основну плиту та напівзатверділий лист контуру внутрішнього шару відповідно до конструкції, помістіть їх у машину для ламінування та стисніть разом при високій температурі 180-220 градусів і високому тиску 30-50 кгс/см². Напівзатверділий лист плавиться і твердне, а шари скріплюються, утворюючи структуру багатошарової плити. Високоточна система контролю температури та тиску забезпечує стабільне стиснення, уникаючи таких проблем, як слабке міжшарове з’єднання та неоднакова товщина пластини.
3, процес буріння
Використовуйте прецизійний свердлильний верстат з ЧПК, щоб просвердлити наскрізні або глухі отвори відповідно до проекту. Для свердління невеликих отворів діаметром менше 0,2 мм слід використовувати високошвидкісне свердло зі швидкістю 100 000–200 000 обертів за хвилину, а також мати ефективну систему охолодження та видалення стружки, щоб забезпечити точність свердління та уникнути грубих стінок отворів і задирок. Точність позиції свердління контролюється в межах ± 0,05 мм для забезпечення наступних електричних з’єднань.
4, Металізація отворів
Метал (зазвичай мідь) наноситься на стінки просвердлених отворів за допомогою хімічного та гальванічного покриття. Хімічне покриття відкладає тонку мідь на стінці пор без струму, забезпечуючи провідну основу для гальванічного покриття; Гальванопластика та електрифікація додатково осідають іони міді на стінці пор, потовщуючи її до 20-35 мкм. Переконайтеся, що мідний шар є рівномірним і щільним, міцно з’єднаним із пористою підкладкою стінки, запобігає появі пустот і розшарування та забезпечує стабільні електричні з’єднання.
5, Виробництво схеми зовнішнього шару
Подібно до процесу схеми внутрішнього шару також використовуються методи фотолітографії та травлення. Нанесіть фоторезист на поверхню друкованої плати після металізації отвору, перенесіть візерунок зовнішньої схеми шляхом експонування та проявлення та витравіть надлишок мідної фольги для формування схем. Приділяйте більше уваги якості поверхні під час виробництва, запобігайте появі подряпин і вм’ятин, а також забезпечуйте електричні характеристики та зварюваність.
6, Обробка поверхні
(1) Процес занурення золота
Шляхом хімічного осадження на поверхні друкованої плати утворюється шар золота 0,05-0,1 мкм. Золотий шар має хорошу провідність, здатність до спаювання та стійкість до корозії, і зазвичай використовується в високоякісних комунікаційних, аерокосмічних та інших електронних виробах, які потребують високої надійності.
(2) Обробка OSP
Покриває органічну захисну плівку на поверхні друкованої плати, утворюючи щільну молекулярну плівку на поверхні міді для стійкості до окислення, не впливаючи на пайку, низьку вартість, простий процес, підходить для загальних електронних виробів і продовжує термін зберігання та служби.
(3) Обробка золотого пальця
Для частин інтерфейсу, які потребують частого підключення та від’єднання, як-от золоті пальці модуля пам’яті, використовується технологія гальванічного нанесення твердого золота для формування твердого та зносостійкого шару золота товщиною 0,5-1 мкм, що забезпечує надійне електричне з’єднання під час багаторазового підключення та від’єднання.
7, Тестування та перевірка
Перевірка зовнішнього вигляду: перевіряючи поверхню друкованої плати вручну за допомогою візуального огляду або обладнання AOI, можна перевірити такі дефекти, як короткі замикання, розриви та неповне травлення. Обладнання AOI може швидко і точно виявити невеликі проблеми.
Вимірювання розмірів: використовуйте високо-точні вимірювальні інструменти, як-от аніме та третинні вимірювальні прилади, щоб виміряти загальний розмір, діаметр отвору, ширину ліній і відстань між лініями друкованої плати, щоб переконатися, що вимоги до конструкції відповідають, відхилення контролюються в межах допустимого діапазону та уникають проблем зі збіркою.