1, Основні основні параметри
Характеристики плати: виготовлена з матеріалу Shengyi S1000-2M high Tg FR-4, зі значенням Tg більше або дорівнює 170 градусам (виміряно за допомогою DSC при 180 градусах і DMA при 185 градусах), вона має відмінну стійкість до CAF і адаптивність до безсвинцевої пайки, а її термічна стабільність набагато краща, ніж звичайна плата FR4.
Технічні характеристики плати: кількість шарів становить 32, товщина звичайної готової плити становить близько 5,0 мм (допуск ± 10%), мінімальна ширина лінії 0,075 мм, відстань між внутрішніми шарами 0,175 мм, мінімальний отвір 0,4 мм, а деякі версії процесу можуть досягти низької кривизни менше або дорівнює 0,3%.
2, можливість процесу та доставки
Переваги процесу: підтримує налаштовані процеси, такі як сліпі закопані отвори, контроль імпедансу (допуск ± 10%) і локальний товстий метал. Він може підтримувати високошвидкісні сигнали до 112G-PAM4-і підходить для вимог до-високої щільності проводки.
Гарантія доставки: Zhongyang Circuit має регулярний цикл доставки в 120 годин для високоякісних плат із 12 або більше шарів, а її місячна виробнича потужність може покрити велику кількість замовлень. Він використовує вакуумне анти-статичне пакування та може стабільно забезпечувати сценарії високої надійності, такі як промислова, автомобільна електроніка та обчислювальне обладнання.
3, Сценарії застосування
Охоплюючи три типи базових плат для тестування напівпровідників: плату пробної плати, плату тестового навантаження та плату старіння, вона відповідає суворим вимогам високої надійності та високої точності в процесі тестування мікросхем.
fr4 pcb, HDI