Команда Uniwell Circuits постійно сприяє духу активних інновацій, безстрашності труднощів та сміливості підніматися на технологічні вершини, постійно пробиваючись через бар'єри та технологічні межі галузі друкованої плати; Нещодавно в галузі багатошарової мідної міді було досягнуто головний технологічний прорив. У співпраці з клієнтами було запущено 8- мідний шар товщиною 420 мкм з товщиною 6,3 мм, що може задовольнити потреби високої потужності, високого струму, високої ефективності розсіювання тепла та суворих середовищ. Зробіть «пекельні труднощі» в очах інших реальністю.
Характеристики продукту\/труднощі
Особливості: 8 шарів, кожен шар з товщиною міді 42 0 мкм (12 унцій), загальною товщиною міді 3,36 мм (96 унцій), заповненою товщиною пластини 6,3 мм, Warpage менше або дорівнює 0,3%
Труднощі:
| Вибір матеріалу | Висока теплостійкість необхідна для матеріалів, і необхідно вибирати матеріали з високими значеннями TG, невеликим Z-осі CTE та кращою стійкістю до тепла |
| Виробництво ліній | Необхідно суворо контролювати коефіцієнт травлення, зменшити етап, як ефект бічного травлення (чим товстіше мідь, тим вище вимога до точки зору травлення) і має надзвичайно високі вимоги до загальної рівномірності травлення |
| Натискання | Вимоги до боротьби з коричневим ефектом високі, що впливає на адгезію між міддю та смолою |
| Область вільної міді велика (деякі ділянки мають мідну площу близько 25 * 50 мм), що ускладнює заповнення клеєм і схильне до відсутніх клейових порожнеч | |
| Матеріали з високими значеннями TG, невеликим Z-осі CTE та хорошою теплостійкістю необхідні для задоволення вимог високої товщини міді, великої товщини пластини та воріт менше або дорівнюють 0. 3% | |
| Товщина 6,3 -мм дошки ускладнює контроль температури натискання та забезпечення консистенції температури однієї плати; Впливає на ефект зв'язку та наповнення, а також ступінь викривлення | |
| свердління | Загальна товщина міді становить 3,36 мм, з мінімальною механічною діафрагмою 0. 6 мм і максимальним механічним діаметром буріння 8 мм. Біт свердла швидко зношується і генерує високі температури під час буріння, що ускладнює забезпечення якості буріння; Надзвичайно високі вимоги до методів продуктивності та процесів буріння та форсунок |
| покриття | Для того, щоб мідні отвори повністю відповідали проектним вимогам (більше або дорівнюють 30 мкм), слід контролювати товщину\/вагу плати, а виробничий процес повинен контролюватися, щоб запобігти падінню дошки та спричинення втрат |
| Отвір для смоли | Товщина пластини - 6,3 мм, а діафрагма - 1,1 мм, що ускладнює управління плосістю, бульбашками, тріщинами та іншими проблемами отворів вилки; І шліфування важко |
| Маска для припою | Товщина міді становить 420 мкм, і важко забезпечити, щоб якість маски припою відповідала вимогам контролю |
| інший | Вага дошки (розмір 280 * 457 мм, приблизно 8 кілограмів на штуку), товщина дошки та товщина міді потребують дуже високих вимог до горизонтальної лінії всього процесу та кожної деталі виробничого процесу, що вимагає відданої людини для тісного спостереження |
Цей тип продукту дуже особливий і часто вимагає індивідуальних рішень та методів для кожного окремого продукту. Для забезпечення якості продукції, кількості та своєчасної доставки після отримання замовлення організовуються різні еліти відділу для проведення всебічного та детального огляду характеристик, труднощів та потенційних збоїв продукту під час виробничого процесу. Потенційні збої, які можна врахувати, запобігаються заздалегідь на етапі проектування; Команда також створила надійний метод виробництва та контролю для незалежних та характерних складних процесів, таких як виробництво схеми, ламінування, буріння та маска паянка, накопичення всебічної інформації про дані для подальшого виробництва таких продуктів.
Планування та ідеальне рішення цих труднощів\/характеристик дозволило вчасно доставити продукцію клієнтам і отримали визнання та похвалу від клієнтів, що є результатом ефективної та безперебійної співпраці між різними відділами Zhongyang Circuit; Ми ще раз підтвердили свою силу, що самовіддана співпраця в команді є наріжним каменем безперервних технологічних проривів; Межі технології завжди чекають, що вони будуть порушені в наступній секунді, і ми є нескінченними піонерами. Ми з нетерпінням чекаємо, що наша команда в майбутньому залишить більше етапів у полі ПХБ.
Оцінка продуктів у важкій вазі
Інші частини товстої мідної продукції компанії
1. Двостороння дошка, товщина міді: 525 мкм (15 унцій)
2. 6 шарів Товщина 2,8 мм, L3\/4 мідь 12 унцій, L2\/5 мідь 6 унцій, L1\/6 мідь 4oz
3. 14 шарів Товщина 3,3 мм, кожен шар міді 4 унції, отвори для дисків, 1-7 шари сліпих отворів\/8-14 шари сліпих отворів
4. 14 Шари
5. 8 шарів Товщина 2,5 мм, внутрішній шар міді 6oz, вбудовування мідного блоку, 1-2 сліпі отвори\/1-4 сліпі отвори\/5-8 сліпі отвори\/7-8 сліпі отвори, отвори в диску
Основні ділянки нанесення товстих дощок мідних ланцюгів
Товсті дошки мідних ланцюгів (як правило, стосуються ПХБ з масою міді, що перевищує або дорівнює 3 унція\/футів ²) широко використовуються у багатьох полях високої потужності та високої надійності завдяки їх відмінній потужності, що переносять струм, продуктивності тепла та механічної міцності.
| Серійний номер | зона застосування | описувати |
| 1 | ПОЛУВАННЯ ТА Енергетичне обладнання | Високе джерело живлення: наприклад, промислове джерело живлення, джерело живлення сервера, ДБЖ (безперебійне джерело живлення), інвертор тощо |
| Нові енергетичні системи: фотоелектричні інвертори, контролери вітру, станції зарядки електромобілів тощо, потрібно обробляти високу напругу та високий струм | ||
| Обладнання для передачі живлення: Електронні пристрої, такі як трансформатори та системи розподілу | ||
| 2 | Автомобільна електроніка | Електричні транспортні засоби (EV\/HEV): контролери двигуна, системи управління акумуляторами (BMS), бортові зарядні пристрої (OBC) тощо, повинні витримати високі температури та високі струми |
| Традиційні автомобілі: світлодіодні фари, блок управління двигуном (ECU) тощо | ||
| 3 | Промисловий контроль та автоматизація | Важка техніка: такі як системи управління PLC, обладнання для зварювання з високою потужністю тощо |
| Промисловий моторний привід: перетворювач частоти, сервопривід тощо. Товста мідна друкована плата може зменшити імпеданс лінії та втрати енергії | ||
| 4 | Аерокосмічна та військова промисловість | Avionics: системи управління електроенергією, радіолокаційні системи тощо, потребують стабільної роботи в екстремальних умовах |
| Військова техніка: системи ракетного контролю, базові станції зв'язку тощо, що вимагає високої надійності та характеристики тепла | ||
| 5 | комунікаційні пристрої | 5G Базова станція: модуль підсилювача живлення RF, мережа розподілу живлення антени (PDN) повинна переносити високий струм |
| Центр обробки даних: високошвидкісний модуль живлення сервера, перемикач високої потужності | ||
| 6 | медичне обладнання | Медичні інструменти з високою потужністю, такі як МРТ (магнітно-резонансна томографія), рентгенівські машини, обладнання для лазерної терапії тощо, потребують стабільної передачі високого струму |
| 7 | Побутова електроніка (спеціальні сценарії) | Домашня техніка: Основна плата управління для потужних змінних частотних кондиціонерів та індукційних плит |
Основні переваги товстої мідної друкованої плати
Товста мідна друкована плата є ключовим компонентом для сценаріїв високої потужності та високої надійності. З подальшим розширенням сфери застосування, Zhongyang Circuit продовжуватиме інвестувати в дослідження та розробки, покращувати свої можливості процесу та конкурентоспроможність продукції та активно співпрацювати з розвитком нових продуктів клієнтів, щоб задовольнити постійне зростаючий попит клієнтів.
Товста мідна друкована плата є ключовим компонентом для сценаріїв високої потужності та високої надійності, і оскільки його застосування продовжує розширюватися, схеми Чжньян також продовжуватимуться використовувати
Наскільки густа багатошарова плата PCB?
Яка максимальна товщина міді?
Наскільки товста плата мідного шару?
Наскільки густий мідний шар FR4?
Наскільки товсті 1 унції міді на друкованій друкованій платі?
Яка мідь найгустіша?
Наскільки товста дошка, одягнена в мідь?
Яка толерантність до товщини міді на друкованій платі?
Яка різниця між мідною друкованою друкованою друкованою друкованою друкованою друкованою друкованою друкованою друкованою друкованою друкованістю?
Наскільки товста мідна плата після покриття?
Наскільки густа мідь на флексній друкованій платі?
Як мідь пов'язаний з FR4?
мідна дошка
Мідна плата на друкованій платі
Мідна плата PCB