Фаза 1: Попередня підготовка
Матеріальне прийняття
Оголена плата PCB: Перевірте цілісність маски для припою та товщину міді (більше або дорівнює 25 мкм).
ПАРТЕРА ПАСТАВА: Тест в'язкості (800-1200 KCPS), холодильник і прогрівання протягом 4 годин.
Вибір сталевої сітки
Лазерна вирізана сітка з нержавіючої сталі, розмір відкриття=площа панелі × 90%.
Фаза 2: процес SMT
ПОПОДНА ПАСТІН
Кут скрепера 60 градусів, швидкість 20-80 мм/с, тиск 5-15 кг.
SPI (тестер паяльної пасти) вимірює товщину/площу/об'єм, CPK більше або дорівнює 1,33.
Петля
Патч-машина з високою точністю (± 0.
Здуття пайки
Типова крива температури: попереднє нагрівання (1-3 ступінь /с) → постійна температура (150-180 градус, 60-90 S) → Reflow (вище 220 градусів, 40-60 S).
Фаза 3: THT -процес
Встановлення компонентів плагінів
Кут формування штифта {{0}} градус, поринок зсуву 0. 5-1. 5мм.
Хвильова пайка
Подвійна хвильова конструкція: спойлерна хвиля (висока турбулентність) → плоска хвиля (наповнення паяльних суглобів).
Температура припая 245-260 Ступінь, контакт з часом 3-5 секунд.
Фаза 4: Інспекція та тестування
Інспекція AOI
Предмети перевірки: відсутні частини, зворотна полярність, форма суглоба припая (використовуючи багатоспектральну візуалізацію RGB+IR).
Рентгенівський огляд
Швидкість порожнечі BGA менше або дорівнює 25%, аналіз цілісності зварювання QFN.
Функціональний тест (ІКТ/FCT)
Покриття тесту ІКТ більше або дорівнює 85%, FCT імітує реальні умови праці.
Фаза 5: Пост-обробка
Прибирання
Очищення на водній основі (для залишків пасти для чильної припою), іонне забруднення менше або дорівнює 1,56UG/см.
Триконформальне покриття
Напругування товщини 20-50 мкм, після затвердіння, проходьте IPC-CC -830 B Стандартний тест.
Явище надгробного каменю
Причина: асиметрична конструкція прокладки/надмірний градієнт температури.
Контрзахід: оптимізуйте симетрію PAD та зниження швидкості попереднього нагрівання.
Бідний припой
Причина: Недостатня активність/окислення пайки.
Контрзахід: Контролюйте час використання паяльної пасти (використовуйте її протягом 8 годин після відкриття).
Припойні намистини
Reason: The heating slope is too high (>3 градусів /с).
Контрзахід: Відрегулюйте попередній нагрівання нахилу до 1-2 ступінь /с.
