Труднощі обробки та області застосування багатошарової високочастотної плати у виробництві високочастотної високошвидкісної плати

Aug 08, 2024 Залишити повідомлення

Багатошарова високочастотна друкована платаце більш складна структура друкованої плати, що складається з кількох шарів друкованих плат. У багатошарових високочастотних друкованих платах компоненти можуть бути розташовані та з’єднані на кількох рівнях. Верхній і нижній шари з'єднані один з одним за допомогою розеток і паяльних майданчиків. Багатошарові високочастотні друковані плати зазвичай використовуються для складних схем, таких як базові станції, бездротовий зв’язок, авіаційні системи тощо.

 

news-284-235

 

1, Переваги та недоліки багатошарової високочастотної друкованої плати:

перевага:

1. Може створювати складні схемні схеми;

2. Перетин ліній зменшить розмір дошки;

3. Підходить для складних схем.


Недоліки:

1. Вартість виробництва є відносно високою;

2. Виробничий процес є більш складним, ніж одношарова друкована плата;

3. Не підходить для надвеликих схем.


2, Труднощі обробки у виробництві багатошарових високочастотних плат:

1. Осадження міді: стінку отвору нелегко покрити міддю;

2. Керуйте перетворенням зображення, травленням, шириною лінії, проміжком лінії та отвором піску;

3. Процес зеленого масла: контроль адгезії та спінювання зеленого масла;

4. Суворо контролюйте поверхневі подряпини та інші дефекти в кожному процесі.

 

news-275-205

 

3. Процес виробництва багатошарової високочастотної плати:

Різання та різання - свердління - обробка отворів (плазмова обробка або обробка активацією хімічним розчином) - хімічне міднення - гальванічне покриття повної пластини - суха плівка - перевірка - графічне гальванічне покриття - травлення - перевірка травлення - паяльна маска - текст - напилення олова - зовнішній вигляд ЧПК - електричні випробування - остаточна перевірка - упаковка - доставка.

4. Області застосування високочастотних плат:

Зв'язок 1.5G, телекомунікаційне обладнання та інші комунікаційні продукти;

2. Підсилювачі потужності, малошумні підсилювачі тощо;

3. Пасивні компоненти, такі як дільники потужності, з’єднувачі, дуплексери, фільтри тощо;

Високочастотні електронні компоненти в таких сферах, як автомобільні системи запобігання зіткненням, супутникові системи та радіосистеми.