Процес роботи друкованої плати у виробничому цеху smt на заводі з обробки мікросхем: підготовка матеріалу → перша деталь → підключення → друкована плата проходить через піч → пайка (лудіння) → миття плати → спалювання → випробування друкованої плати → упаковка готового продукту.
1. Післяпаяння у виробничому цеху заводу з виготовлення друкованих плат — це процес додавання олова до компонентів на друкованій платі після того, як друкована плата проходить через процес печі технологічного обладнання smt. Плагін призначений для вставлення матеріалу плагіна у відповідний отвір на платі друкованої плати;
2. Майстерня з обробки мікросхем smt виробника друкованих плат повинна відповідати вимогам щодо персоналу, матеріалів та пов’язаних робочих інструкцій перед використанням виробництва плагіна занурення;
3. Виробнича потужність після зварювання становить 450 штук на годину, 400 співробітників;
4. Машина для паяльної пасти для технологічного обладнання smt: після того, як піч буде випущено, оператор smt підтягує кілька плагінів для занурення, щоб наповнити олово; процес інфільтрації олова - це спеціальний плагін для занурення олова, який потрібно лудити з одного боку. інше ремесло;
5. Відповідно до вимог використовуйте матеріал як бажану форму для формування матеріалу, такого як котушки індуктивності, діоди, конденсатори тощо;
6. Максимальна вихідна потужність хвильового паяльного обладнання в технічній майстерні smt становить 450 мА, а мінімальна - 20 мм''
7. Клієнту потрібна фабрика з обробки чіпів для проведення віртуального функціонального тестування, а фабрика друкованих плат має забезпечити умови виробничого тестування (програмне забезпечення, дані, продуктивність, напруга, струм тощо);
8. Після того, як друкована плата плагіна для занурення проходить через піч, відповідний персонал SMT повинен перевірити кожен компонент плагіна занурення один за одним, а потім оловити деякі спеціальні компоненти; процес;
9. Компоненти та матеріали на друкованій платі стосуються тих матеріалів, кінчик яких більший, ніж матеріал плоскої накладки, наприклад діодів, конденсаторів, струмоприймачів, роз’ємів, резисторів тощо.