Мідне занурення
Затоплення міді, також відомого як хімічне занурення міді, його основний принцип полягає у використанні реакції заміни в хімії, шар міді, осадженого на стінці отвору, щоб служити провідним свинцем для подальшого мідного покриття. Якщо це звичайне тонке осадження міді, його товщина, як правило, приблизно 0. 5 мкм. Як найбільш звичайний процес підготовки до мідного покриття, він має такі переваги та недоліки:
Переваги:
(1) Мідний метал має чудову електропровідність (всередині проводів мідні дроти регулярно використовуються як провідні).
(2) Товщину можна відрегулювати в широкому діапазоні пристосованості (поточний мінімум промисловості приблизно 0. 3 мкм, до 30 мкм, пряма заміна для наступного процесу мідного покриття)
(3) Зрілий і стабільний процес може застосовуватися до всіх типів ланцюгів (PCB/FPC/RFPCB/Carnier BOANT/MATLE SUBLER/CERAMIC SUBSTRATH тощо)
Недоліки:
(1) містить формальдегід, здоров'я оператора не сприятливе
(2) Інвестування обладнання, високі виробничі витрати, забруднення навколишнього середовища - це не мало
(3) Короткий контроль старіння, як правило, ефективний час 3 ~ 6 годин