Дізнайтеся, як ефективно проектувати та оптимізувати компонування друкованої плати для покращення продуктивності та надійності продукту.
ІЛР(High Density Interconnector) — це технологія з’єднань високої щільності, яка забезпечує з’єднання більшої кількості схем в обмеженому просторі. Десятишаровий HDI (1-й, 2-й, 3-й, 4-й, будь-який порядок) стекований імпеданс — це спеціальна технологія HDI, яка може забезпечити вищу швидкість передачі сигналу та менші втрати сигналу.
У дизайні друкованої плати опір стека є дуже важливим параметром. Це безпосередньо впливає на якість передачі сигналу. Таким чином, при проектуванні комплексного імпедансу десяти шарів HDI (1-го, 2-го, 3-го, 4-го або будь-якого порядку) необхідно дотримуватися певних методів проектування.
По-перше, нам потрібно вибрати відповідні матеріали. Взагалі кажучи, використання матеріалів з низькою діелектричною проникністю може зменшити опір стека. Крім того, ми також повинні враховувати такі фактори, як товщина матеріалу та коефіцієнт теплового розширення.
По-друге, нам потрібно розумно розмістити мідну фольгу. У процесі проектування слід докладати зусиль, щоб уникнути ситуацій, коли мідна фольга занадто довга або занадто коротка. Крім того, слід також звернути увагу на відстань між мідними фольгами, щоб забезпечити стабільність передачі сигналу.
По-третє, нам потрібно контролювати напрямок маршруту. У процесі проектування слід докладати зусиль, щоб уникнути надмірно звивистих або пересічних ліній. Крім того, слід звернути увагу на відстань між лініями, щоб уникнути перешкод сигналу.