Друкована платаІмпеданс відноситься до параметрів опору та реактивності, які перешкоджають зв'язку. Обробка імпедансу є важливою у виробництві друкованих плат. Причини такі:
1. PCB (нижня частина друкованої плати) має передбачати вставлення та встановлення електронних компонентів. Після герметизації слід звернути увагу на провідність і ефективність передачі сигналу. Тому чим нижчий опір, тим краще. Питомий опір має бути менше одного разу на квадратний сантиметр; Нижче 10-6
2. Плати друкованих плат піддаються виробничим процесам, таким як міднення, електролудіння (або хімічне гальванування, або термічне напилення олова) і пайка роз’ємів під час виробничого процесу. Матеріали, які використовуються в цих процесах, мають забезпечувати низький питомий електричний опір, щоб забезпечити низький загальний опір друкованої плати, відповідність вимогам якості продукту та можливість нормальної роботи.
3. Лудіння друкованих плат є найпоширенішою проблемою у всьому процесі виробництва друкованих плат, а також є ключовою ланкою, яка впливає на імпеданс. Найбільшими дефектами хімічного лудіння є легке знебарвлення (легке окислення або розплавлення) і погана здатність до паяння, що ускладнить пайку друкованих плат, високий опір, погана провідність або нестабільна робота всієї друкованої плати. 4. Провідники в друкованих платах матимуть різну передачу сигналу. Коли необхідно збільшити частоту для покращення швидкості передачі, значення імпедансу самої схеми буде змінюватися через різні фактори, такі як травлення, товщина шару та ширина лінії, що призведе до спотворення сигналу та зниження продуктивності друкованої плати. . Тому необхідно контролювати значення імпедансу в певному діапазоні.