Перспективи та тенденції розвитку технології SMT

Dec 05, 2018 Залишити повідомлення

В даний час конкуренція між різними галузями в світі стає все більш жорсткою, а тиск на витрати є відносно великим. Технологія SMT-індустрії вже продемонструвала свою системну інтеграцію в повністю автоматизованих інтелектуальних, монтажних, логістичних та інших функціях. З розвитком науки і техніки рівень автоматизації технологій ЗПТ стає все більш і більш високим, витрати на робочу силу значно знижуються, і особистий випуск значно покращується. Основною темою розвитку технологій ЗПТ у майбутньому буде розвиток високої продуктивності, гнучкості, простоти використання та охорони навколишнього середовища.

1. З інтенсивним розвитком електронної промисловості, його конкуренція стає все більш і більш жорсткою, поліпшення вимог до захисту навколишнього середовища, а також розвиток мініатюризації електронних продуктів створили більш високі вимоги до технології ЗПТ. Висока точність, висока швидкість і висока екологічна ефективність є основними тенденціями розвитку технології ЗПТ, а головка розміщення також буде автоматично перетворена.

2. За останні кілька років на ринку ЗПТ відбулися багато змін. Клієнти повинні створювати електронні вироби з великою кількістю різновидів, високими сумішами та малими партіями, а не ринковою моделлю масового виробництва в минулому. Крім того, все більше і більше людей люблять носні вироби, тому нам потрібно інтегрувати більше функцій в оригінальний менший об'єм, і в той же час реалізувати збірку в дуже маленькій області, технологія стане більш складною. Як досягти високої стабільності, високої точності і відносно надійного друку і SMT на високій швидкості є вузьким місцем у розробці технології SMT.

3. Оскільки обсяг електронних виробів зменшується, функції збільшуються, а щільність компонентів буде поступово збільшуватися. Тепер виробники напівпровідників приділяють велику увагу застосуванню високошвидкісних машин розміщення, а виробничі лінії SMT також будуть застосовуватися в деяких областях інтеграції напівпровідників. Таким чином, інтеграція технології напівпровідникової упаковки і технології SMT є тенденцією в галузі.

На сьогоднішній день Китай став найбільшою країною, що застосовує SMT, але в Китаї все ще бракує найсучаснішого виробництва електроніки, і часто вона стикається з багатьма новими матеріалами або технологічними процесами. Таким чином, нам необхідно збільшити обсяги досліджень з технологій ЗПТ і пробити проблему вузьких місць у передових технологіях електроніки Китаю.