ІЛРдруковані плати в основному поділяються на такі типи на основі порядку додавання шарів і складності процесу:
Плата HDI першого-замовлення
Структура: 1+N+1 (з одним додатковим шаром з кожного боку та N-шаровою основною платою посередині).
Процес: одиночне лазерне свердління, глухі отвори лише з’єднують поверхневий шар із суміжними внутрішніми шарами (наприклад, L1-L2, L5-L6).
Застосування: Побутова електроніка (наприклад, розумні годинники, Bluetooth-навушники), що підтримує упаковку BGA з кроком 0,5 мм.
Плата HDI другого ступеня
Структура: 2+N+2 (2 шари додано з кожного боку)
Процес: багаторазове лазерне свердління та послідовне ламінування для досягнення довільного з’єднання шарів (Anylayer HDI)
Застосування: материнська плата смартфона, військовий радар, обладнання супутникового зв’язку, підтримка упаковки FCBGA з кроком нижче 0,3 мм
Будь-шарова плата HDI
Особливості: будь-який шар можна з'єднати, не обмежуючись поверхневим і внутрішнім шарами
Застосування: дизайн друкованих плат із надзвичайно високою щільністю та складними функціями, наприклад 10- або 12-шарові плати
