Плати HDI із закритими отворамишироко використовуються в різноманітних електронних продуктах, таких як смартфони, планшети, ноутбуки та високоякісні-сервери завдяки їх високій-точності та високим-характеристикам продуктивності. Відповідний вибір матеріалів, безсумнівно, є ключовим фактором для визначення якості та продуктивності друкованих плат HDI із глухими отворами.
З точки зору матеріалів підкладки, поліімідні (PI) підкладки стали кращим вибором для багатьох -додатків високого рівня завдяки їхній чудовій термостійкості, хорошій стабільності розмірів і видатним електричним характеристикам. Висока температура склування (Tg) дозволяє друкованій платі зберігати стабільні фізичні та електричні властивості в середовищі з високою температурою, що має вирішальне значення для друкованих плат, таких як ті, що знаходяться навколо високо-модулів центрального процесора комп’ютера. Це може гарантувати, що друкована плата не деформується, не ламається та не погіршує електричні характеристики під впливом тепла, яке утворюється під час тривалої-праці мікросхеми під високим навантаженням.
Для ізоляційних матеріалів перевага надається матеріалам з низькою діелектричною проникністю (Dk) і низьким коефіцієнтом втрат (Df). Серіявисока-частотаПлати, вироблені корпорацією Rogers, зі спеціально розробленими та оптимізованими значеннями Dk і Df можуть значно зменшити затримку та загасання під час передачі сигналу, забезпечуючи цілісність високочастотних сигналів у друкованих платах із закритими отворами. Це має велике значення для друкованої плати радіочастотного модуля в комунікаційному обладнанні 5G, оскільки допомагає покращити швидкість і якість передачі сигналу, зменшити частоту бітових помилок і, таким чином, підвищити продуктивність усієї системи зв’язку.
Що стосується матеріалів мідної фольги, рулонна мідна фольга має меншу шорсткість і кращу пластичність порівняно з електролітичною мідною фольгою. Під час процесу заповнення глухих закопаних отворів вони можуть щільніше прилягати до стінки отвору, утворювати надійніші електричні з’єднання, зменшувати опір передачі сигналу та особливо підходять для високо-цифрових схем і високо-частотних аналогових схемних плат, які вимагають надзвичайно високої цілісності сигналу, як-от високо-схемні плати інтерфейсу передачі даних і друковані плати для точних вимірювань інструменти.
Крім того, враховуючи фактори вартості, у деяких споживчих електронних продуктах, які не вимагають особливо високої продуктивності, як-от смартфони середнього та нижчого класу або звичайні побутові електронні вироби, деякі виробники обиратимуть модифіковані матеріали підкладки зі скловолокна з епоксидної скловолокна з відносно високою-рентабельністю. Цей тип матеріалу може ефективно контролювати виробничі витрати, одночасно задовольняючи основні вимоги до електричних і механічних характеристик, а також знаходити баланс між продуктивністю та ціною в ринковій конкуренції.