Theпроцес половини отвору друкованої плати, завдяки унікальному структурному дизайну, стала ключовою технологією для досягнення з’єднань між платами та покращення інтеграції продукту. Цей процес ефективно економить простір і підвищує механічну міцність завдяки обробці спеціальних напівотворів на краю друкованої плати, і широко використовується в електронних пристроях із суворими вимогами до простору та продуктивності.
1, Визначення та основна функція половини отвору
(1) Аналіз визначення
половинний отвір друкованої плати — це спеціальний малюнок отвору, оброблений уздовж межі друкованої плати. Після міднення та інших обробок лише половина стінки отвору залишається всередині плати, тоді як інша половина видаляється, утворюючи структуру половини отвору з міддю всередині отворів із покритою поверхнею. Його виробництво вимагає кількох спільних процесів, від свердління, опускання міді, гальванічного покриття до виготовлення схеми, щоб досягти точного формування шляхом обробки форми.
(2) Ключова роль
Оптимізація простору: у порівнянні з традиційними методами з’єднання, процес з половинним отвором не потребує додаткових роз’ємів, що значно економить місце на платі. Особливо підходить для мініатюрних продуктів, таких як смартфони та переносні пристрої, він може збільшити щільність складання друкованих плат на обмеженій території.
Механічне зміцнення: встановлення половинних отворів на краю друкованої плати може значно підвищити механічну міцність плати, ефективно протистояти деформації та пошкодженням у складних умовах вібрації та навантажень, таких як автомобільна електроніка та промислове керування, а також покращити загальну довговічність.
2, Основні технічні вимоги до напівпористого процесу
(1) Специфікація для отвору та відстані між отворами
Стандарт апертури: рекомендовано, щоб мінімальна готова апертура пластини з половиною отвору була більше або дорівнювала 0,6 мм, а кінцева здатність процесу може досягати 0,5 мм. Однак необхідно переконатися, що стінка отвору 0,25 мм розташована всередині пластини, інакше це може спричинити відрив міді від стінки отвору.
Контроль інтервалу: проектна половинна відстань між отворами має бути більше або дорівнювати 0,45 мм. Після розгляду компенсації виробництва фактична відстань має бути більше або дорівнювати 0,35 мм, щоб уникнути перешкод від обробки сусідніх половин отворів.
(2) Критерії дизайну контактних площадок для пайки
Одностороннє зварювальне кільце: рекомендовано, щоб ширина одностороннього зварювального кільця була більше або дорівнювала 0,25 мм (обмеження 0,18 мм), щоб забезпечити міцність зчеплення мідного шару та підтримувати стабільність електричного з’єднання.
Розташування колодки: рекомендовано, щоб відстань між краєм колодки була більше або дорівнювала 0,6 мм, щоб запобігти ризику з’єднання міді під час обробки; Форма паяльного майданчика може мати різні форми, наприклад круглу, квадратну тощо відповідно до вимог схеми.
(3) Вимоги до точності позиціонування
Центральне розташування: Позиція отвору має бути точно розташована в центрі контурної лінії, щоб забезпечити рівномірний розподіл мідного шару та уникнути руйнування половини отвору через зсув.
Відстань від краю: відстань від половини отвору до краю плати має бути більше або дорівнювати 1 мм, щоб зменшити вплив напруги обробки краю плати на мідну фольгу на стінці отвору та запобігти викривленню та від’єднанню.
(4) Ключові моменти процесу паяльної маски
Обробка закритих ділянок: Закриті ділянки половини отвору повинні мати вікна, щоб запобігти проникненню чорнила через стінку отвору та впливу на електричні характеристики.
Налаштування моста паяльної маски: Міст паяльної маски повинен бути зарезервований між контактними площадками. Якщо його неможливо виконати, необхідно збільшити відстань половини отворів, щоб уникнути ризику короткого замикання.
3, процес половини отвору та стратегія оптимізації
(1) Стандартний виробничий процес
Формування свердління: просвердліть початковий отвір відповідно до проектних вимог, суворо контролюйте точність положення та розмір отвору.
Мідне гальванічне покриття: шляхом хімічного покриття міді та гальванічного покриття поверхні пластини стінки отвору надають провідності, а шар міді потовщується.
Виготовлення схем: використання процесів фотолітографії та травлення для формування візерунків зовнішніх схем.
Фрезерування половинного отвору: використання фрез з ЧПК для точного фрезерування для формування структури половинного отвору, цей крок вимагає надзвичайно високої точності від обладнання.
Обробка поверхні: за допомогою таких процесів, як зняття плівки, травлення та зняття олова, завершується формування половини отвору.
(2) Оптимізація процесів і управління ризиками
Проблеми з обробкою: процес формування схильний до таких проблем, як викривлення мідної оболонки та залишкові задирки на стінці отвору, особливо при обробці половини отвору малого-розміру. Необхідно оптимізувати параметри фрезерування та використовувати високо-точні ріжучі інструменти, щоб зменшити ризики.
Конструктивні характеристики для зрощувальної пластини: для з’єднання пластини з половинним отвором має бути достатній відстань, щоб уникнути використання методу V-cut. Для формування пустот рекомендується використовувати фрези; Для підвищення надійності з’єднання тристоронні або чотиристоронні пластини з половиною отвору повинні бути сконструйовані з цільовою схемою розташування.
Спеціальна структурна обробка: на обох кінцях половини отвору у формі канавки необхідно додати напрямні отвори, а напругу слід оптимізувати за допомогою вторинного процесу свердління, щоб запобігти викривленню мідної оболонки.
4, Промислове застосування напівпористої технології
Побутова електроніка: допомагає смартфонам і планшетам отримати компактний дизайн і покращити використання внутрішнього простору.
Обладнання зв’язку: забезпечує стабільність передачі сигналу та ефективність розподілу електроенергії модулів зв’язку 5G та обладнання базових станцій.
Промисловий контроль: відповідає вимогам щодо механічної міцності та електричних характеристик обладнання промислової автоматизації в складних умовах роботи.
Автомобільна електроніка: адаптація до високих вимог до надійності антивібраційної стійкості друкованих плат і перепаду температур у системах автомобіля.