Сліпа похована дошка для отворує широко використовуваною друкованою планою в галузі виробництва електронних продуктів, що характеризується відсутністю через отвори під час виробничого процесу .}, щоб забезпечити продуктивність та надійність сліпої планової дошки отвору, нам потрібно реалізувати суворі міри контролю якості ..
1. Тестування підключення ланцюга: Це перший крок у контролі якості, з основною метою перевірити, чи є кожна точка з'єднання на сліпому похованому платі кола отвору та без помилок .}, як правило, включає в себе ручне огляд та використання автоматизованого тестування обладнання ., якщо будь -які проблеми, вони не повинні бути ремонтуються в режимі точки зору. пропустити .
2. Control of line width and spacing: Line width and spacing directly affect the performance and signal transmission quality of the circuit board. Therefore, it is necessary to strictly control the width and spacing of the lines during the production process. This can be achieved through precise adjustment of printing templates and the use of high-precision equipment. At the У той же час необхідно регулярно перевіряти ширину та відстань ліній, щоб переконатися, що вони відповідають вимогам дизайну .
3. Контроль товщини маски припою: Маска для паянок - це важливий матеріал, який використовується для захисту планових дощок, а товщина безпосередньо впливає на службові терміни та корозійну опір ланцюгової плати ., тому необхідно суворо контролювати товщину маски маски припою під час тестування, на основі мірки на основі проведення інструментів товщини, можна використовувати вимірювання товщини Результати тестування .
4. Quality of surface treatment: The surface treatment quality of blind buried hole circuit boards also has a significant impact on their performance. Common surface treatment methods include chemical gold plating, electroplating gold plating, OSP, etc. It is necessary to ensure the quality of these processing methods to improve the oxidation resistance and conductivity of the circuit board.
5. Quality control of welding: Welding is a critical process for connecting various components and circuit boards together. Therefore, the quality of soldering is crucial to the performance of the entire circuit board. Strict monitoring of the welding process is required to ensure the quality and reliability of the solder joints.
6. Огляд готового продукту: Після завершення виробництва сліпого похованого колі -дощок, готова перевірка продукту необхідна для забезпечення їх продуктивності та надійності . Елементи для перевірки включають тестування схеми, огляд ширини лінії та відстані лише сліпої сили, що перевищує випуск, тощо. Використовуйте .