Професійне рішення для з'єднання друкованих плат на будь-якому рівні
Будь-який шарHDI PCBє основною формою високо{0}}технології з’єднань із високою{1}}щільністю, за допомогою якої можна досягти прямої електропровідності між будь-якими двома шарами друкованої плати, не покладаючись на традиційні наскрізні отвори або адаптери глухих отворів фіксованого рівня. Наразі це ключове рішення для подолання вузьких місць високої-щільності електропроводки та високо-високочастотної-швидкісної передачі сигналу.
Основна технологічна архітектура
Механізм повної свободи з’єднання: Порушення традиційних обмежень на фіксоване з’єднання «від шару до шару» друкованої плати, застосування дизайну, який поєднує отвори в повному стеку та отвори в шаховому порядку, кожен з яких може незалежно підключатися до визначеного рівня без необхідності шарового намотування та комутації, збільшуючи свободу проводки більш ніж на 60%.
Симетричне розташування функціональних шарів: розділене на три функціональні зони: рівень передачі сигналу, шар джерела живлення та екрануючий шар заземлення, укладені відповідно до принципу симетричного балансу, щоб уникнути деформації плати та забезпечити послідовність електричних характеристик.
Стереоскопічна провідна мережа: шляхом укладання шарів ізоляції та провідних шарів за допомогою кількох процесів укладання шарів створюється три{0}}вимірний канал з’єднання. При тій самій площі дошки щільність лінії, яку можна перенести, більш ніж удвічі перевищує щільність звичайних дощок HDI.
Прорив у ключових виробничих процесах
Прецизійне свердління ультрафіолетовим лазером: за допомогою системи компенсації візуального позиціонування мінімальний діаметр мікропор 30 мкм формується на діелектричному шарі товщиною 50 мкм, а точність міжшарового вирівнювання контролюється в межах ± 5 мкм, що набагато вище, ніж рівень точності ± 25 мкм звичайної технології HDI.
Імпульсне заповнення отвору зворотним гальванічним способом: у поєднанні зі спеціалізованими добавками швидкість осадження міді всередині отвору є швидшою, ніж на поверхні, за умови співвідношення глибини мікроотвору до діаметра 1:1, а відхилення товщини міді всередині отвору становить менше 10%, що повністю усуває «ефект собачої кістки» традиційного гальванічного нанесення та забезпечує високо{3}}передачу сигналу високої частоти без опору мутація.
Контроль ламінування з низьким тиском: епоксидна смола, модифікована нанокремнеземом, використовується для зниження КТР (коефіцієнта теплового розширення) плити зі звичайних 60 ppm/градус до 35 ppm/градус. У поєднанні з прогресивною кривою нагрівання ламінування міжшарове зміщення 8-шарової плити все ще можна контролювати нижче 8 мкм після 7 стиснень, а кривизна 40-шарової супервисокої плити менше або дорівнює 0,5%.
Лазерна схема прямого зображення: досягайте мінімальної ширини лінії та відстані між лініями 35/35 мкм для формування, з гладкими краями та без зазорів, стабільними допусками на розміри та придатними для вимог високої -щільності електропроводки високоякісних мікросхем, таких як BGA та CSP, з відстанню 0,3 мм або менше.
Гарантія якості матеріалів та електрики
Вибір високошвидкісних підкладок: серії Rogers RO4000 надається перевага Isola Astra MT77, серія Panasonic M та інші високошвидкісні підкладки з низькими втратами- мають стабільну діелектричну проникність і коефіцієнт втрат і можуть підтримувати високу{3}}швидкісну передачу сигналу 112 Гбіт/с і вище. Зворотні втрати в діапазоні частот 28 ГГц покращені на 15 дБ порівняно зі звичайними платами HDI.
Точний контроль імпедансу: завдяки розробці рівномірної товщини діелектрика та стабільних параметрів схеми досягається одностороннє та диференціальне керування допуском імпедансу ± 3% 5%, що дозволяє уникнути мутацій імпедансу, викликаних традиційним зміщенням міжшарових процесів, і забезпечити безперервну передачу сигналу без відображення.
Придушення перехресних перешкод і шуму: використання незалежного рівня сигналу та щільної конструкції ізоляції шару заземлення, що значно скорочує зворотний шлях сигналу та зменшує перехресні перешкоди між шарами та лініями більш ніж на 40%; Багатошарова безперервна конструкція мережі електроживлення з низьким імпедансом безперервного живлення/заземлення значно зменшує падіння напруги та шум живлення.
Система перевірки надійності
Суворе випробування на навколишнє середовище: на додаток до традиційного випробування термічним ударом було додано випробування під високим-тиском (121 градус /100% RH/96h) і тестування на міграцію іонів (85 градусів /85% RH/50V зсув), щоб повністю уникнути довгострокових ризиків-відмов, таких як розтріскування мікропор і міграція іонів CAF.
Тривимірне повнохвильове моделювання сигналу: заміна традиційних інструментів моделювання 2,5D, точне обчислення таких факторів, як електромагнітний зв’язок сусідніх мікроотворів і розрив опорної площини, із зарезервованим запасом у 10 % для уникнення проблем із цілісністю сигналу у високо-частотних сценаріях.
Попереднє виробництво плати перевірки процесу: перед масовим виробництвом необхідно виготовити спеціальний купон перевірки, який містить найщільніший мікропористий масив, мінімальну ширину лінії та відстань, а також смужку для тестування імпедансу. Після підтвердження стабільності технологічного вікна можна розпочати масове виробництво, щоб уникнути втрати врожаю.