У процесі просування електронних пристроїв до мініатюризації та високої продуктивності продуктивність друкованих плат, як основного компонента, безпосередньо впливає на ефективність роботи обладнання.Товсті мідні платистала ключовим вибором у багатьох сферах завдяки своїм унікальним перевагам.
1, Визначення та характеристики товстої мідної плати
Товста мідна друкована плата, яка відноситься до друкованої плати з товщиною мідної фольги, що перевищує звичайний стандарт. Товщина мідної фольги для звичайних друкованих плат здебільшого становить 18 мкм, 35 мкм, 55 мкм і 70 мкм, причому 35 мкм є найбільш поширеною; Товщина товстої мідної фольги для друкованих плат може досягати 1 унції (приблизно 35 мкм) або більше, а спеціальні процеси можуть потовщити її до 2 унцій (приблизно 70 мкм) або навіть більше.
У порівнянні зі звичайними друкованими платами товсті мідні плати мають значні переваги. Його хороша провідність може переносити високі струми та задовольняти потреби сильнострумового обладнання, такого як модулі живлення промислового обладнання, яким часто потрібна 10 унцій або товща мідна фольга для забезпечення стабільності ланцюга. Потужна здатність розсіювати тепло може ефективно проводити тепло, знижувати температуру пристрою та мінімізувати ризик термічної деградації. Він незамінний у високо-продуктивних обчисленнях та інших сценаріях, які потребують високого розсіювання тепла. Вища механічна міцність зменшує обриви лінії та інші несправності під час вібрації та ударів, що робить його надійним у таких галузях, як електроніка автомобіля та медичне обладнання. Його чудова стійкість до навколишнього середовища дає йому змогу стабільно працювати в екстремальних умовах і широко використовується у високо-галузях промисловості та аерокосмічній галузі.
2, Процес виготовлення товстої мідної плати
Виробництво товстих мідних друкованих плат вимагає спеціальних процесів, щоб забезпечити гарне зчеплення між мідною фольгою та підкладкою та відповідати вимогам до продуктивності.
(1) Вибір субстрату
Основним матеріалом для товстих мідних плат є FR-4, але також можна використовувати алюмінієві підкладки, мідні підкладки, керамічні підкладки та гнучкі підкладки. FR-4 має хороші електричні та механічні характеристики, доступну ціну та широке застосування; Алюмінієва підкладка має відмінну тепловіддачу і підходить для силових електронних пристроїв; Керамічні підкладки мають чудову ізоляцію, теплопровідність і стійкість до високих температур і часто використовуються в електроніці високого класу.
(2) Процес потовщення мідної фольги
Товсте гальванічне покриття: за допомогою точного контролю струму, напруги та часу іони міді рівномірно осідають на підкладку. Перед напиленням необхідно перевірити якість металізації отворів і стан поверхні підкладки; Точно обчисліть площу покриття під час гальванічного покриття, контролюйте струм, використовуйте фільтрацію з перемішуванням і ударний струм, щоб забезпечити рівномірне покриття в отворі, відстежуйте струм у режимі реального часу та визначайте товщину шару мідного покриття в отворі.
Процес стиснення: для більшої товщини мідної фольги кілька шарів мідної фольги ламінують підкладкою та пресують при високій температурі та високому тиску. Температура, тиск і час суворо контролюються, щоб уникнути таких проблем, як розшарування та бульбашки.
(3) Високоточна обробка
Свердління: через товщину мідної фольги потрібне високо{0}}точне бурильне обладнання та відповідні параметри. Мінімальний отвір може досягати 0,15 мм, щоб забезпечити точне розташування отвору та уникнути відхилення отвору та задирок, які впливають на встановлення компонентів та електричні з’єднання.
Виробництво схем: використовуються процеси фотолітографії та травлення, щоб забезпечити відповідність ширини та відстані проводів вимогам конструкції. Мінімальна ширина лінії золотої пластини становить 0,075 мм, а мінімальна відстань олов’яної пластини – 0,10 мм. І золота, і олов’яна пластини мають мінімальну відстань 0,075 мм. Параметри процесу суворо контролюються, щоб запобігти коротким замиканням і розривам ланцюга.
(4) Перевірка якості
В основному проводять тестування зовнішнього вигляду та продуктивності друкованих плат. Візуальний огляд здійснюється неозброєним оком або під мікроскопом, щоб перевірити наявність таких дефектів, як подряпини на мідній фользі, короткі замикання, розриви ланцюгів, отвори, задирки тощо; Тестування продуктивності використовує професійне обладнання для перевірки електричних параметрів друкованої плати, таких як опір, ємність, індуктивність тощо, щоб переконатися, що вони відповідають вимогам конструкції.