Основні принципи компонування друкованої плати, компонування PCB та запобіжних заходів
Основні принципи компонування PCB
Макет PCB є дуже важливим і визначальним фактором у дизайні. Правильна конструкція та макет можуть забезпечити функціональність, продуктивність та надійність плати. Ось кілька основних принципів макета:
1. Цілісність сигналу: При закладанні друкованих плат, нам потрібно врахувати цілісність сигналу, щоб уникнути шуму або перешкод перетину сигналу. Нам потрібно визначити, чи відповідають електропроводку живлення та заземлення вимогам падіння напруги та відповідності імпедансу під час маршрутизації, щоб забезпечити хорошу продуктивність плати.
2. Баланс продуктивності: Макет PCB повинен бути збалансований, щоб уникнути сильних коливань потужності та області, а рівень шуму та перешкод слід підтримувати максимально низькими в менших районах.
3. Відстань між сусідніми компонентами: Для вертикальних та горизонтальних макетів нам потрібно враховувати міжнародження між кожним компонентом. Два сусідніх конденсаторів та індукторів повинні бути розміщені в межах відповідного відстані для підтримки нормальної роботи та забезпечення мінімальної взаємодії між компонентами.
4. Уникайте відходів: ми повинні максимально використати простір ланцюга, щоб уникнути витраченого місця та підтримувати відповідний розмір плати ланцюга.
5. Встановіть макет відповідно до фактичної ситуації: нам потрібно встановити макет відповідно до фактичної ситуації, щоб забезпечити ефективність роботи плати.
Макет та запобіжні заходи PCB
1. Розмістіть спеціальний шар сигналу на внутрішній шар якомога ближче до його еталонної площини. Наприклад, рівень землі повинен бути розміщений нижче шару живлення.
2. Поєднайте макет та складність дошки, щоб приховати намотування. Ми можемо використовувати внутрішній світловий шар та орієнтацію на кабель, щоб уникнути більш складних проводів на зовнішньому світлі.
3. Зберігайте плату в хорошому русі та забезпечуйте невелику відстань та мінімальний допустимий радіус, щоб підтримувати хорошу цілісність сигналу.
4. Ми повинні повною мірою використовувати простір на платі, мінімізувати його розміри максимально та підвищити його ефективність.
Ми повинні переконатися, що всі макети, включаючи компоненти та з'єднувальні проводи, були послідовними для того, щоб підтримувати плату та чистити плату.
6. Під час процесу макета PCB ми повинні звернути увагу на уникнення взаємодій між сусідніми компонентами. Наприклад, між шпильками ІС слід залишити достатньо місця, щоб уникнути впливу ємності та індуктивності.
7. Ми повинні максимально використовувати розширення кута та мішок з мідною наповненням, щоб зменшити корозію зварювання та відповідати вимогам щодо відповідності потужності та землі.