У розробці високопродуктивних електронних пристроїв теплове управління-це завдання, яке неможливо ігнорувати. Зі збільшенням щільності потужності пристрою ефективна конструкція розсіювання тепла стає особливо важливою.
Стратегія проектування теплового розсіювання
1. Оптимізація макета: розумна компонентна компонент може зменшити генерацію гарячих точок. Розсіювання компонентів, які генерують багато тепла, і гарантують, що навколо компонентів тепла для розсіювання тепла є достатньо місця.
2. Матеріали теплового інтерфейсу: використання теплових інтерфейсних матеріалів (TIMS), таких як теплова паста або теплові прокладки, може ефективно переносити тепло з мікросхеми до теплової раковини або інших структур розсіювання тепла.
3. Дизайн тепловіддачі: Проектування ефективних тепловіддачів, таких як фруктовані тепловики або системи охолодження рідини, можуть значно підвищити ефективність розсіювання тепла. Конструкція радіаторів повинна враховувати площу поверхні, теплопровідність матеріалу та характеристики динаміки рідини.
4. Технологія теплових труб: Теплова труба - це ефективний елемент теплової провідності, який передає тепло через фазу внутрішньої робочої рідини. У багатошаровому дизайні друкованої плати, раціональне використання теплових труб може досягти передачі та розсіювання на великі відстані.
5. Управління вентилятором та повітряним потоком: Примусове охолодження повітря - це загальний метод розсіювання тепла. Потік повітря, що генерується вентилятором, може прискорити конвективне розсіювання тепла. При проектуванні слід враховувати положення, швидкість вітру та потік повітря вентилятора, щоб забезпечити оптимальне теплове розсіювання.
Вибір матеріалу
1. Підкладка з високою теплопровідністю: вибір матеріалів підкладки з високою теплопровідністю, такою як керамічна заповненаFr -4абоМеталева дошка, може покращити загальні показники розсіювання тепла на друкованій платі.
2. Товщина мідної фольги: Збільшення товщини внутрішньої мідної фольги може покращити здатність до дифузії тепла і допомогти розподіляти тепло рівномірно всередині друкованої плати.
3. Теплопровідний клей: Використання теплопровідного клею під час складання може встановити хороший тепловий контакт між різними компонентами та зменшити міжфазний тепловий опір.
201 Ці матеріали можуть поглинати зайве тепло при пікових температурах, щоб запобігти перегріву обладнання.
Виробництво плати плати
PCB друкована плата Виробництво
Виробництво електропроводки
Виробництво комбінезонів плати
Як виробляється друкована плата
Багатошарове виробництво друкованих плат
Дошки PCB Виробництво