Кордон технології обробки мікроотворів
Визначення та обмеження обробки мікропор: відповідно до галузевих стандартів IPC, діаметр мікропор PCB має бути менше 150 мкм. В даний час лазерне свердління може досягти ультрамікропорової обробки 5-20 мкм.
Вибір основної технології обробки: у сценарії, коли отвір менше або дорівнює 0,1 мм, ефективність лазерного свердління може сягати понад 99%, набагато вище, ніж продуктивність механічного свердління нижче 50%.
Різні сценарії адаптації лазера: інфрачервоний лазер адаптується до апертури 50-100 мкм, ультрафіолетовий лазер адаптується до 20-50 мкм, а глибокий ультрафіолетовий лазер може покривати ультрамікропори розміром 5-20 мкм.
Прорив у технології механічного свердління: мікросвердла надмалого та наддовгого діаметру (співвідношення сторін більше або дорівнює 35 разам) досягли стабільної обробки мікропор розміром 0,1 мм, заповнюючи економічну перевагу в деяких сценаріях.
Можливість підтримки ядра з’єднання високої щільності (HDI).
Специфікація конструкції з’єднувальної структури: Співвідношення товщини мікропор до діаметра має бути менше або дорівнювати 1:1, а максимальне співвідношення глибини до діаметра лазерного свердління може досягати 0,8:1, щоб забезпечити надійність гальванічного покриття.
Стандарт контролю точності для положення отвору: допуск на діаметр мікроотвору контролюється в межах ± 0,025 мм, а відстань від краю лазерного отвору до краю пластини більше або дорівнює 0,35 мм, щоб уникнути збою обробки.
Паяльні майданчики та правила відстаней: Діаметр паяльного майданчика лазерного отвору має бути принаймні на 6 mil більшим за апертуру, а відстань між краєм глухого отвору та різними мережами має бути більшою або дорівнювати 9,5 mil.
Шлях впровадження багатошарових глухих свердловин: за допомогою багаторазового пресування та покрокового лазерного свердління можна завершити структури HDI з 3-м, 4-м і навіть довільним з’єднанням шарів.
Основні показники роботи обладнання точного буріння
Вимоги до швидкості шпинделя: для обробки мікроотворів потрібен надшвидкісний шпиндель зі швидкістю понад 1,5 мільйона обертів на хвилину та радіальним биттям, контрольованим у межах 1 мкм.
Класифікація точності позиціонування: обробка плати HDI високого рівня вимагає точності позиціонування обладнання ± 2,5 мкм, а сценарії плати IC потрібно покращити до ± 1 мкм.
Технологічний прогрес вітчизняного обладнання: такі бренди, як Dazu Laser, досягли повного охоплення лазерних дрилів і механічних дрилів, придатних для передової обробки плат HDI та IC.
Прорив у терміні служби нових інструментів: Термін служби мікросвердел Jept PCD збільшений у 80-100 разів порівняно з традиційними мікросвердлами зі сплавів, що значно зменшує вартість витратних матеріалів для обробки мікроотворів.
Можливість посадки висококласного сценарію
У сфері споживчої електроніки: материнські плати смартфонів забезпечують високу щільність проводки в обмеженому просторі через мікроотвори розміром 75 мкм, що підтримує тонкість пристроїв.
Сценарій обчислювальної потужності та упаковки: серверна друкована плата штучного інтелекту та несуча плата IC можуть стабільно обробляти мікроотвори розміром 20 мкм, що відповідає надзвичайно високим вимогам до щільності з’єднань на рівні мікросхеми.
Адаптація високочастотного матеріалу: УФ-лазер може безпосередньо обробляти високочастотні матеріали, такі як LCP і PTFE, з невеликою зоною теплового впливу для забезпечення цілісності сигналу.
Медичне точне з’єднання: друкована плата датчика ультразвукового діагностичного обладнання забезпечує точну передачу сигналу між мікросенсорами та схемами через мікропори розміром у десятки мікрометрів.