За структурою друковану плату можна розділити на одно{0}}сторонні, двосторонні-і багато-шарові плати.
Серед них багатошарова плата-— це друкована плата з більш ніж двома шарами, яка складається із з’єднувальних проводів на кількох шарах ізоляційних підкладок і прокладок для складання та пайки електронних компонентів. Роль високошвидкісної друкованої плати-загалом призначена для багатошарових-плат.
Звичайні багатошарові дошки-, як правило, мають 4-шарові або 6-шарові дошки, а складні багатошарові плати можуть досягати десятків шарів.
Особливості багатошарових плат друкованих плат
Найбільша відмінність між багатошаровими платами друкованих плат і односторонніми-та двосторонніми-платами полягає в тому, що додаються внутрішній шар живлення (зберігаючи внутрішній електричний шар) і шар заземлення. Силові та наземні мережі в основному прокладені на енергетичному рівні. Однак багатошарові -шарові розводки в основному базуються на верхньому шарі та нижньому шарі, доповненому середнім шаром проводки.
Багатошарова друкована плата в основному складається з таких шарів: сигнальних шарів (сигнальний шар), внутрішніх планів (внутрішнє джерело живлення), механічних шарів (механічний шар), масок (шар маски припою), шовкографії (шар шовкографії), і System (робочий рівень системи).
Багатошарова друкована плата має багато переваг, таких як: висока щільність складання, невеликі розміри; скорочене з'єднання між електронними компонентами, висока швидкість передачі сигналу, зручна проводка; хороший екрануючий ефект тощо.
Дизайн багатошарової плати друкованої плати
При проектуванні ламінату шари повинні бути симетричними, і найкраще використовувати парну кількість шарів міді. Якщо він не симетричний, його легко викликати спотворення. Розводка багатошарової плати здійснюється за функцією схеми. При підключенні зовнішнього шару потрібно мати більше проводів на поверхні зварювання і менше проводів на поверхні компонента, що корисно для обслуговування та усунення несправностей друкованої плати.
З точки зору електропроводки, необхідно розділити шар живлення, шар заземлення та рівень сигналу, щоб зменшити перешкоди між джерелом живлення, землею та сигналом. Лінії двох сусідніх шарів друкованих дощок повинні бути максимально перпендикулярними один одному або слідувати косим лініям і кривим, але не паралельним лініям, щоб зменшити міжшарове зчеплення та перешкоду підкладці.
KBIDM
Підтвердження форми, розміру та кількості шарів дошки
Форма і розмір друкованої дошки повинні виходити з загальної структури виробу. З точки зору технології виробництва, він повинен бути максимально простим, як правило, прямокутником з не дуже різним співвідношенням сторін, щоб полегшити збірку, підвищити ефективність виробництва та зменшити витрати праці.
Що стосується кількості шарів, то воно повинно визначатися відповідно до вимог продуктивності схеми, розміру плати та щільності ланцюга. Для багатошарових{0}}шарових друкованих дощок найбільш широко використовуються чотири-шарові та шестишарові-плати.
Шари багатошарової{0}}плати мають бути симетричними, а бажано парні-шари міді, тобто чотири, шість, вісім тощо. Через асиметричне ламінування поверхня плити схильний до деформації, особливо для багатошарових плит поверхневого монтажу, на що слід звернути увагу.
KBIDM
Розташування та орієнтація компонентів
Розташування та напрямок розміщення компонентів слід спочатку розглянути з точки зору принципів схеми та врахувати тенденцію схеми. Незалежно від того, розумне розміщення чи ні, безпосередньо вплине на продуктивність друкованої плати, особливо для високочастотних аналогових{0}}схем, вимоги до розташування та розміщення компонентів, очевидно, є більш жорсткими.
Тому, коли інженери починають розташовувати макет друкованої плати та вирішувати загальну компоновку, вони повинні провести детальний аналіз принципу схеми, спершу визначити розташування спеціальних компонентів (наприклад, великомасштабних{0}} мікросхем високої -силові транзистори, джерела сигналу тощо), а потім розташуйте інші компоненти та намагайтеся уникати факторів, які можуть викликати перешкоди.
З іншого боку, слід враховувати загальну структуру друкованої плати, щоб уникнути нерівномірного розташування компонентів і безладу. Це не тільки впливає на зовнішній вигляд друкованої плати, а й доставляє масу незручностей при складанні та технічному обслуговуванні.
KBIDM
Вимоги до розташування провідників і площі проводки
Загалом, багатошарові{0}}шарові друковані плати виконуються відповідно до функцій схеми. При підключенні зовнішнього шару потрібно мати більше проводів на поверхні зварювання і менше проводів на поверхні компонента, що сприяє технічному обслуговуванню та усуненню несправностей друкованої плати.
На внутрішньому шарі зазвичай розташовуються тонкі щільні дроти та сигнальні лінії, які сприйнятливі до перешкод. Велика площа мідної фольги повинна бути рівномірно розподілена у внутрішньому і зовнішньому шарах, що допоможе зменшити короблення плити і отримати більш рівномірне покриття на поверхні під час гальванічного покриття.
Щоб запобігти пошкодженню друкованих проводів і коротких замикань між шарами під час обробки, відстань між провідними візерунками у внутрішньому та зовнішньому шарах проводів від краю плати має бути більше 50 міл.
KBIDM
Підтвердження напрямку проводу
Щоб зменшити перешкоди між живленням, землею та сигналом, сліди багатошарової{0}}плати мають розділяти рівень живлення, заземлення та рівень сигналу.
Лінії двох сусідніх шарів друкованих дощок повинні бути максимально перпендикулярними один одному або слідувати косим лініям і кривим, але не паралельним лініям, щоб зменшити міжшарове зчеплення та перешкоду підкладці. А провід повинен бути якомога коротшим, особливо для малих сигнальних ланцюгів, чим коротший провід, тим менше опір і менше перешкод.
KBIDM
Вимоги до безпечної дистанції
Установка безпечної дистанції повинна відповідати вимогам електробезпеки. Взагалі кажучи, мінімальний відстань зовнішніх провідників має бути не менше 4 міл, а мінімальний відстань внутрішніх провідників – не менше 4 міл.
У випадку, якщо проводку можна організувати, відстань має бути якомога більшою, щоб підвищити врожайність дошки та зменшити приховану небезпеку виходу готової дошки з ладу.
KBIDM
Вимоги щодо покращення -здатності всієї плати проти перешкод
При розробці багатошарових друкованих плат- слід також звернути увагу на захист-завади всієї плати. Нижче наведено кілька можливих методів:
Додайте фільтруючі конденсатори біля джерела живлення та заземлення кожної мікросхеми, і ємність зазвичай становить 473 або 104.
Для чутливих сигналів на друкованій платі супровідні екрановані дроти повинні бути додані окремо, а проводка повинна бути якомога ближче до джерела сигналу.
Виберіть розумну точку заземлення.