Отвір для смолиis a surface treatment technology used to fill the through hole on the circuit board. In the manufacturing process of Multilayer PCB circuit board, the circuits between different layers are connected through these through holes. However, in some cases, the through hole may bring the risk of electrical short circuit or solder penetration to the level that should not be reached during the welding process. The resin plug technology effectively запобігає цим проблемам, заповнивши спеціальні смоляні матеріали в отвір .
The advantage of resin plug hole lies not only in its ability to solve problems, but also in the fact that it provides a reliable and economic solution. Compared with other surface treatment technologies such as metal coating or chemical coating, resin plug hole has lower cost and simple operation process. More importantly, the resin plug hole can provide good insulation performance, ensure the electrical isolation between different layers of the circuit board, and greatly improve the Продуктивність та надійність планової плати .
Однак отвір для смоли також має деякі обмеження ., наприклад, теплова стійкість матеріалів смоли низька і, можливо, не зможе адаптуватися до високотемпературного середовища .}, крім того, літер для смоли може вплинути на припаюваність дошки ланцюга, оскільки матеріал смоли може перешкоджати контакту між пайкою та поверхнею, яка має обертання, колію, що має змогу, переробляти плагіну {2 Розглянуто у застосуванні високих температурних умов праці та високих вимог до зварюваності .
Тестер плати плати
мініатюрна дошка
Дошка підсилювачів DIY