Хімічне покриття золота, також відоме як технологія нікельського покриття в галузі, базується на основному принципі побудови декількох шарів захисних шарів металів на поверхні планової плати через ряд точних хімічних реакцій. Цей процес спочатку використовує хімічну реакцію для витіснення елемента паладію на мідній підкладці, утворюючи каталітичне ядро. Потім на його поверхні осаджується шар сплаву фосфору нікелю, а на поверхні шару нікелю відкладається золотий шар через реакцію переміщення. Цей процес повністю покладається на спонтанне керування хімічними реакціями і не потребує зовнішнього джерела живлення, що відображає екологічну доброзичливість та ефективність процесу.
Проект проекту сучасної технології хімічного золотого покриття є суворим та науковим, повністю враховуючи матеріальні характеристики та вимоги до процесу. На етапі обробки до - вдосконалені методи шліфування або піскоструминча обробка використовуються для ефективного видалення оксидів на поверхні міді та утворення помірної шорсткості, забезпечуючи ідеальну основу адгезії для подальших покриттів. Після входу в лінію виробництва золота нікелю, плата, що пройде, пройде точні процеси, такі як видалення масла, промивання води, промивання кислоти, мікротеплення, попереднє занурення, активація, хімічний нікель та хімічне золото. Серед них процес знежирення приймає екологічно чисті кислі засоби, що забезпечують чистоту мідної поверхні, а також є екологічно чистою; Процес мікротемнінгу досягла ефективного видалення оксидів поверхні міді та значного поліпшення адгезії шару нікелю за рахунок оптимізації концентрації та параметрів температури розчину перулфату натрію.
Причина, чому технологія хімічного золотого покриття дуже поважається в галузі електронного виробництва, пов’язана з його чудовими перевагами продуктивності. З точки зору зварюваності, нікелеве золото покриття забезпечує ідеальний інтерфейс зварювання для електронних компонентів. Незалежно від того, чи це традиційне ручне зварювання або вдосконалені автоматизовані процеси зварювання, це може забезпечити надійність та узгодженість точок зварювання, значно покращуючи вихід продукту. З точки зору корозійної стійкості, шар нікелю служить бар'єром для мідної підкладки, ефективно блокуючи ерозію навколишнього середовища, в той час як золотий шар додатково посилює захисний ефект, що дозволяє платіжної плати підтримувати довгу - стабільну роботу в суворих середовищах, таких як висока температура та висока вологість. Крім того, цей процес може утворювати плоске покриття на нано -рівні на поверхні плати ланцюга, що особливо важливо для конструкції високого -} inboinnconnect (HDI) дошки. Це не тільки покращує точність встановлення електронних компонентів, але й ефективно зменшує втрати передачі сигналу, відповідаючи суворим вимогам для високої передачі сигналу- у нових полях, таких як 5G комунікація та штучний інтелект.