У багатьох додатках вага і фізичний розмір дуже важливі. Якщо фактичне енергоспоживання компонента дуже низьке, це, швидше за все, призведе до того, що коефіцієнт безпеки конструкції буде занадто високим, що призведе до того, що конструкція і прийняття друкованої ради будуть несумісні з реальною ситуацією, або Це занадто консервативна складова споживана потужність як основа для теплового аналізу.
Навпаки, конструкція коефіцієнта теплової безпеки занадто низька, тобто температура компонента при фактичній експлуатації вище, ніж оцінює аналітик. Для вирішення цієї проблеми необхідно встановити радіатор або вентилятор для охолодження друкованої дошки. Однак ці зовнішні аксесуари збільшують вартість і подовжать терміни виробництва. Додавання вентилятора в конструкцію також матиме нестабільний вплив на надійність. Тому друкована плата в основному приймає активні, а не пасивні методи охолодження, такі як природна конвекція, провідність і розсічення тепла випромінювання.
При нормальних умовах розподіл мідної фольги на друкованій платі складніше, тому моделювати правильно складно. Тому необхідно максимально спростити форму електропроводки при моделюванні, і зробити модельНУ плату ANSYS максимально схожою на фактичну друковану плату, а електронні компоненти на платі також можна моделювати за допомогою спрощеного моделювання, наприклад, MOS-труб і інтегрованих блоків схем. Чекати.
Тепловий аналіз в обробці SMD може допомогти дизайнерам підтвердити електричну продуктивність компонентів на друкованій платі, а також допомогти дизайнерам підтвердити, чи вигорять компоненти або друковані плати через високі температури. Простий тепловий аналіз використовується тільки для розрахунку середньої температури плати, а складний потрібно створити швидкоплинну модель електронного пристрою з декількома платами.