Процес інкапсуляції друкованих плат – це технологія упаковки, яка використовується для запечатування плат друкованих плат у пластикову оболонку для захисту друкованої плати та електронних компонентів від факторів навколишнього середовища, таких як пил, волога, хімікати тощо.
Етапи процесу інкапсуляції друкованої плати такі:
1. Очищення друкованої плати: перед пластиковим ущільненням необхідно очистити друковану плату, щоб видалити поверхневий бруд і домішки, щоб забезпечити надійність ущільнення.
2. Розмістіть друковану плату: помістіть очищену друковану плату в пластикову форму, щоб забезпечити правильне розміщення.
3. Ін'єкція пластикового герметизуючого матеріалу: введіть термопластичний матеріал у форму, щоб покрити всю поверхню друкованої плати.
4. Нагрівання інкапсуляції: під час нагрівання матеріал інкапсуляції плавиться і щільно покриває плату друкованої плати, утворюючи герметичну оболонку.
5. Охолодження та твердіння: після охолодження пластиковий ущільнювальний матеріал твердне та утворює міцну оболонку, захищаючи внутрішні схеми та компоненти.
6. Виймання з форми та вилучення компонентів: вийміть уже сформовану друковану плату з форми для подальшої обробки або складання.
Слід зазначити, що процес інкапсуляції PCB вимагає використання професійного обладнання для інкапсуляції та форм для забезпечення якості та надійності ущільнення. У той же час, вибір пластикових ущільнювальних матеріалів також є дуже важливим і повинен мати хороші ізоляційні властивості, такі як спорідненість, термостійкість, стійкість до хімічної корозії та механічна міцність.