У сучасних електронних виробах PCB (друкована плата) стала незамінним компонентом. Зі зростанням складності електронних виробів і постійним розширенням функцій застосування багатошарових друкованих плат постійно зростає. Серед них,4 шари PCB стала однією з широко поширених схем проектування завдяки своїй високій продуктивності та гарній здатності протидіяти перешкодам. Нижче буде представлено процес проектування та кроки чотиришарової друкованої плати, щоб допомогти вам правильно її намалювати.
По-перше, нам потрібно зрозуміти структуру та характеристики чотиришарової друкованої плати. Чотиришарова друкована плата утворена чергуванням чотирьох шарів мідної фольги та трьох шарів діелектрика. Серед них внутрішній рівень 1 і внутрішній рівень 2 є сигнальними рівнями, які використовуються для передачі сигналів; Зовнішній шар 1 і зовнішній шар 2 є джерелами живлення та шарами заземлення, які використовуються для живлення та заземлення. Порівняно з двошаровими платами чотиришарові друковані плати мають кращу цілісність сигналу та здатність протидіяти перешкодам.
Нижче наведено етапи проектування чотиришарової друкованої плати:
1. Визначте кількість шарів друкованої плати: на основі вимог до дизайну та складності сигналу визначте кількість шарів друкованої плати та виберіть чотиришарову плату як конструктивне рішення.
2. Намалюйте принципову схему друкованої плати: скористайтеся програмним забезпеченням автоматизації електронного проектування (EDA), наприклад AltiumDesigner або Eagle, щоб намалювати принципову схему друкованої плати. На схемі вкажіть спосіб підключення, визначення контактів, шлях передачі сигналу тощо пристрою.
3. Розділіть рівень сигналу, джерело живлення та шар: згідно зі схематичною схемою відокремте рівень сигналу, джерело живлення та шар окремо та визначте порядок укладання рівня сигналу та положення джерела живлення та шару.
4. Удосконалення схеми сигнального рівня: Розумно організуйте положення електронних компонентів і напрям сигнальних ліній у сигнальному рівні. Уникайте перетину сигнальної лінії, надмірної близькості та перешкод.
5. З’єднайте рівень сигналу, джерело живлення та рівень заземлення: з’єднайте рівень сигналу, джерело живлення та рівень заземлення за допомогою відповідних методів підключення живлення та заземлення, щоб сформувати повну схему.
6. Створення макета друкованої плати: створіть макет друкованої плати на основі макета рівня сигналу, джерела живлення та шару заземлення. У процесі компонування слід звернути увагу на відстань між компонентами, планування електропроводки та розташування проводів живлення та заземлення.
7. Удосконалення деталей компонування: подальше вдосконалення макета друкованої плати відповідно до вимог дизайну. Це включає коригування положень компонентів, оптимізацію проводки, додавання наскрізних і механічних отворів тощо.
8. Експортуйте файл Gerber: після завершення макета друкованої плати експортуйте файл Gerber. Файл Gerber містить ієрархічну інформацію про друковану плату та деталі, необхідні для виробництва, такі як мідні шари, контактні площадки для припою, трафаретний друк тощо.
9. Виробництво друкованих плат: надішліть файли Gerber виробнику друкованих плат для виготовлення. Виробничий процес включає такі процеси, як вибір пластини, завантаження, покриття зовнішнього шару, покриття внутрішнього шару, свердління, гальванічне покриття, маскування та пайки.
10. Повне складання друкованої плати: монтуйте та спаяйте компоненти виготовленої друкованої плати, щоб завершити остаточне складання друкованої плати.