Високоточна плата керування імпедансом відіграє ключову роль у забезпеченні цілісності сигналу та покращенні загальної продуктивності обладнання. Виробничий процес включає кілька складних і точних етапів, кожен з яких має глибокий вплив на якість і продуктивність кінцевого продукту.
Високоточна плата керування імпедансом відіграє ключову роль у забезпеченні цілісності сигналу та покращенні загальної продуктивності обладнання. Виробничий процес включає кілька складних і точних етапів, кожен з яких має глибокий вплив на якість і продуктивність кінцевого продукту.
1, Вибір матеріалу
(1) Матеріал підкладки
Високоточне керування імпедансом є кращим для високо-матеріалів з високими Tg і низькими значеннями Dk, таких як ROGERS4350B, Taconic RF-35 тощо. Матеріали з високим Tg можуть зберігати хороші фізичні властивості у високотемпературному середовищі, забезпечуючи стабільність друкованих плат у складних робочих умовах. Низьке значення Dk може ефективно зменшити затримку та втрати під час передачі сигналу, а також покращити швидкість і якість передачі сигналу. У той же час такі параметри, як допуск на товщину матеріалу та шорсткість мідної фольги, також мають вирішальне значення та потребують суворого контролю, оскільки ці фактори безпосередньо впливатимуть на точність розрахунку імпедансу та ефект передачі сигналу.
(2) Матеріал мідної фольги
Вибір мідної фольги з низькою шорсткістю поверхні може зменшити розсіювання сигналу та втрати під час передачі на поверхні мідної фольги. Наприклад, існують відмінності в характеристиках між електролітичною мідною фольгою та рулонною мідною фольгою. Згорнута мідна фольга завдяки більш тонкій структурі поверхні забезпечує кращі-високочастотні передачі сигналів і зазвичай використовується у-виробництві друкованих плат з високоточним керуванням імпедансом, де потрібна надзвичайно висока якість сигналу.
2, Виробничий процес
(1) Виробництво схеми внутрішнього шару
Передача візерунка: за допомогою технології фотолітографії розроблений візерунок схеми переноситься на мідний -ламінат через фотомаску. Цей процес вимагає, щоб машина для експонування мала -високоточні можливості позиціонування та експонування, забезпечуючи точність передачі графіки, уникаючи таких проблем, як зсув лінії та деформація, і таким чином забезпечуючи точність і послідовність лінії.
Процес травлення: Обладнання для травлення з вертикальним каналом зазвичай використовується для травлення внутрішнього шару, щоб забезпечити рівномірність травлення лінії. Точне керування коефіцієнтом травлення між 1,8-2,2 за допомогою моніторингу в режимі реального часу та динамічного регулювання параметрів травлення, таких як концентрація травильного розчину, температура, тиск розпилення тощо, забезпечує стабільність процесу травлення, забезпечує відповідність ширини травленого контуру вимогам конструкції та зменшує вплив відхилення ширини лінії на імпеданс.
(2) Процес стиснення
Попередня обробка матеріалу: суворо контролюйте час попереднього укладання, щоб уникнути пошкодження вологою матеріалу внутрішнього шару та напівзатверділого листа. Вологі матеріали можуть утворювати такі дефекти, як бульбашки та відшарування під час процесу ламінування, що може вплинути на силу з’єднання між шарами та електричні характеристики друкованих плат.
Контроль параметрів стиснення: застосування системи контролю точного розподілу тиску для забезпечення рівномірного розподілу сили в усіх частинах під час процесу стиснення. Впроваджуйте сегментоване керування кривою нагріву, встановлюйте відповідні температури на різних етапах відповідно до характеристик різних матеріалів, щоб повністю затвердіти напівзатверділий лист і створити гарне міжшарове з’єднання. У той же час переконайтеся, що ступінь вакууму досягає -0,095 МПа або вище, ефективно усуваючи міжшарове повітря та леткі речовини та покращуючи якість стиснення.
(3) Свердління та гальванічне покриття
Свердління: високоточні свердлильні верстати з ЧПК використовуються для операцій свердління, щоб забезпечити точні позиції свердління та діаметри отворів, які відповідають проектним вимогам. Відхилення свердління може призвести до поганих з’єднань ланцюга та вплинути на електричні характеристики, особливо для високо-щільних плат з’єднувальних з’єднань із високою{2}}точним керуванням імпедансом, де потрібна вища точність свердління.
Гальванопластика: метал наноситься на стінку отвору та поверхню схеми за допомогою процесу гальванопластики для досягнення електричного з’єднання. Необхідно суворо контролювати однорідність товщини мідного покриття, переконатися, що товщина стінки отвору та покриття поверхні є узгодженою, а також уникати непостійного опору, спричиненого різницею товщини покриття, що може вплинути на передачу сигналу.
(4) Виробництво схеми зовнішнього шару
Подібно до виробництва схем внутрішнього шару, схеми зовнішнього шару виготовляються за допомогою процесів графічного перенесення та травлення. Однак через прямий контакт між зовнішнім контуром і зовнішнім світом до якості його поверхні висуваються вищі вимоги. Щоб зменшити перешкоди під час передачі сигналу, необхідно стежити за тим, щоб краї контуру були акуратними, гладкими та без дефектів, таких як задири та зазори.
(5) Обробка поверхні
Вибирайте процеси обробки поверхні з високою площинністю, такі як ENIG або OSP. Технологія ENIG може забезпечити хорошу продуктивність зварювання та надійність електричного з’єднання, а її золотий шар може ефективно запобігати окисленню поверхні міді; Технологія OSP має переваги низької вартості та простого процесу, а також може утворювати захисну плівку на поверхні міді, щоб забезпечити зварюваність під час зварювання. Під час обробки необхідно контролювати однорідність товщини мідного покриття, щоб гарантувати, що шорсткість поверхні Ra менше або дорівнює 0,4 мкм, щоб відповідати вимогам високо-точної передачі сигналу для якості поверхні.
3, Тестування та перевірка
(1) Перевірка зовнішнього вигляду
Завдяки поєднанню ручного візуального контролю з автоматизованим оптичним обладнанням для перевірки здійснюється комплексний огляд поверхні друкованої плати. Зміст перевірки включає цілісність ланцюга, наявність коротких замикань, розривів, розривів ланцюгів, залишків травлення та інших дефектів зовнішнього вигляду, щоб переконатися, що зовнішній вигляд друкованої плати відповідає стандартам якості.
(2) Розрізний аналіз
За допомогою високо-точного механізму нарізання друкована плата розрізається в певному напрямку, а зрізи спостерігаються та вимірюються за допомогою цифрового мікроскопа. Зміст вимірювань включає такі ключові параметри, як ширина лінії, товщина мідної фольги та рівномірність товщини шару діелектрика, щоб перевірити, чи відповідає виробничий процес вимогам конструкції, і забезпечити підтримку даних для оптимізації процесу.
(3) Тестування імпедансу
Використовуйте професійне обладнання для тестування імпедансу, таке як TDR, щоб виконати тестування імпедансу на друкованих платах. Згідно з проектним цільовим значенням імпедансу, похибка імпедансу повинна контролюватися в межах ± 8%. Для високо{3}}прецизійних виробів навіть необхідно контролювати в межах ± 5%. Запишіть характеристики форми сигналу тесту, проаналізуйте коефіцієнт відбиття та визначте якість передачі сигналу на платі друкованої плати. Якщо виявлено надмірне відхилення імпедансу, причину слід відстежити та вчасно усунути.
(4) Перевірка надійності
Проводити випробування на термічний удар, щоб імітувати використання друкованих плат у середовищах з різною температурою та перевіряти їхню надійність за термічного навантаження; Провести перевірку надійності IST для оцінки ізоляції друкованих плат; Запровадьте тестування на допуск CAF, щоб визначити, чи будуть друковані плати виробляти провідні анодні дроти в суворих середовищах, таких як вологість і електричні поля, що вплине на електричні характеристики та забезпечить стабільну та надійну роботу друкованих плат у різних складних сценаріях застосування.
4, контроль якості
(1) Створення бази даних параметрів процесу
Під час виробничого процесу зберігаються детальні записи про параметри процесу для кожної партії продукції, такі як час травлення, температура, тиск пресування, час, температура, струм гальванічного покриття, час тощо, а також створюється база даних параметрів процесу. Аналізуючи дані в базі даних, узагальнюйте вплив різних параметрів процесу на якість продукту, надайте посилання для подальшого виробництва та досягніть оптимізації та стандартизації параметрів процесу.
(2) Впровадити аналіз можливостей процесу SPC
Використовуючи статистичні методи керування процесом,-моніторинг у реальному часі та аналіз ключових характеристик якості у виробничому процесі, таких як ширина лінії, імпеданс, товщина покриття тощо. Розраховуючи індекс можливостей процесу, оцінюйте стабільність і можливості виробничого процесу, миттєво виявляйте ненормальні коливання в процесі та вживайте відповідних заходів для коригування, забезпечуючи, щоб виробничий процес завжди перебував у контрольованому стані.
(3) Впровадити систему підтвердження першої статті
Перш ніж офіційно виробляти кожну партію продукції, перший продукт виготовляється та ретельно перевіряється, включаючи зовнішній вигляд, розмір, електричні характеристики, імпеданс тощо. Лише після того, як перший продукт пройде суворе тестування та підтвердження та відповідає всім стандартам якості, можна проводити масове виробництво, щоб уникнути виробництва великої кількості некваліфікованих продуктів через проблеми процесу.
(4) Встановити механізм відстеження
Призначте унікальний код відстеження для кожної друкованої плати, записуючи всю інформацію про процес від закупівлі сировини, виробництва та обробки, тестування до пакування та доставки. Якщо під час наступного використання продукту виникають проблеми з якістю, усю відповідну інформацію під час виробничого процесу можна швидко відстежити за допомогою коду відстеження, точно відстежуючи першопричину проблеми та вживаючи своєчасних заходів, таких як відкликання та вдосконалення для покращення якості продукту та задоволеності клієнтів.