Наприклад, високошвидкісний цифровий сигнал 10 Гбіт/с є прямокутним сигналом, який можна розглядати як суперпозицію синусоїдальних сигналів різних частот. Таким чином, 10 Гбіт/с включає багато різних сигналів частоти: сигнал основної частоти 5 ГГц, сигнал третього порядку 15 ГГц, п’ятого порядку 25 ГГц, сьомого порядку 35 ГГц тощо. Зберігайте цілісність цифрового сигналу та крутизну верхнього та нижнього фронтів, як а також передачу з низькими втратами та низькими спотвореннями радіочастотного та мікрохвильового випромінювання (високочастотна гармонічна частина цифрового сигналу досягає діапазону мікрохвильових частот). Таким чином, у багатьох аспектах вибір матеріалу високошвидкісних друкованих плат цифрових схем подібний до вибору радіочастотних мікрохвильових схем.
Метод відбору длявисокочастотний і високошвидкіснийлистовий метал
У практичних інженерних операціях вибір високочастотних плат може здатися простим, але все ще потрібно враховувати багато факторів. Завдяки введенню цієї статті, як інженер-конструктор друкованих плат або керівник високошвидкісного проекту, я отримав певне розуміння характеристик і вибору плат. Розуміти електричну, термічну та надійність листового металу. Розумно використовуйте ламінування для розробки продуктів із високою надійністю та хорошою продуктивністю обробки, а також оптимізуйте та враховуйте різні фактори.
Нижче наведено основні фактори, які слід враховувати при виборі відповідних дощок:
1. Технологічність:
Наприклад, які характеристики багаторазового пресування, температурні характеристики, CAF/термостійкість, механічна міцність (адгезія) (хороша надійність) і рейтинг вогнестійкості;
2. Різні характеристики, які відповідають продукту (електричні, стабільні характеристики тощо):
Низькі втрати, стабільні параметри Dk/Df, низька дисперсія, малий коефіцієнт варіації з частотою та навколишнім середовищем, малий допуск на товщину матеріалу та вміст клею (з хорошим контролем імпедансу). Якщо проводка довга, розгляньте мідну фольгу з низькою шорсткістю. Інший момент полягає в тому, що ранній етап проектування високошвидкісної схеми вимагає моделювання, а результати моделювання є еталонними стандартами для проектування. «Об’єднана лабораторія Xingsen Technology Agilent (High Speed/RF)» вирішила проблему продуктивності, пов’язану з суперечливими результатами моделювання та тестування, і провела велику кількість симуляцій і реальних перевірок замкнутого циклу тестування. За допомогою унікальних методів можна досягти узгодженості між моделюванням і фактичним вимірюванням.
Низькі втрати, стабільні параметри Dk/DF, низька дисперсія, малий коефіцієнт варіації залежно від частоти та навколишнього середовища, а також малий допуск для товщини матеріалу та вмісту клею (хороший контроль імпедансу). Якщо проводка довга, розгляньте мідну фольгу з низькою шорсткістю. З іншого боку, моделювання необхідне на ранніх стадіях проектування високошвидкісної схеми, а результати моделювання є еталонними стандартами для проектування. «Спільна лабораторія Xingsen Technology Agilent (High Speed/RF)» вирішила проблему продуктивності, пов’язану з непослідовними результатами моделювання та тестування. Він проводить широку замкнуту перевірку симуляції та фактичного тестування та досягає узгодженості між симуляцією та фактичним вимірюванням за допомогою унікальних методів.
3. Своєчасне надходження матеріалів:
Багато циклів закупівлі високочастотних плат є дуже тривалими, навіть 2-3 місяців; За винятком звичайної високочастотної плати RO4350, яка є на складі, багато високочастотних плат необхідно надати клієнтам. Тому високочастотні плати необхідно заздалегідь зв'язати з виробником і підготувати якомога швидше;
4. Фактор вартості:
Виходячи з чутливості продукту до ціни, незалежно від того, чи це споживчий товар, комунікаційний, медичний, промисловий чи військовий;
5. Застосовність законів і нормативних актів тощо:
Інтеграція з екологічними нормами різних країн і відповідність вимогам RoHS і галогенів.
Серед наведених вище факторів, робоча швидкість високошвидкісних цифрових схем є головним фактором, який враховується при виборі друкованої плати. Чим вища швидкість ланцюга, тим менше вибране значення pcbdf. Друковані плати із середніми та низькими втратами підходять для цифрових схем 10 Гбіт/с; Плата з низькими втратами підходить для цифрових схем 25 Гбіт/с; Плоскі панелі з наднизькими втратами адаптуються до швидших високошвидкісних цифрових схем зі швидкістю до 50 ГБ/с або вище.
З точки зору матеріалу Df:
Друкована плата з Df між {{0}}.01 і 0,005 підходить для цифрових схем із верхньою межею 10 Гбіт/с;
Друкована плата з Df від {{0}}.005 до 0.003 підходить для цифрових схем із верхньою межею 25 Гбіт/с;
Друковані плати з Df, що не перевищує 0.0015, підходять для 50 Гбіт/с або навіть для високошвидкісних цифрових схем.