Ефективна робота базових станцій зв'язку залежить від підтримки друкованих плат. Будучи основною ланкою, яка наділяє його функціональністю та стабільністю, точний контроль обробки друкованої плати та суворе дотримання запобіжних заходів безпосередньо визначають якість продукту.
Розкрій: точна підготовка основних дощок
На початку обробки необхідно вирізати дошки відповідного розміру з усього великого-розміру мідного-ламінату відповідно до проектних розмірів. Цей процес може здатися простим, але насправді він вимагає високого рівня точності. Щоб використовувати високо{4}}точні верстати для різання з ЧПК, помилки різання слід контролювати в дуже малому діапазоні, щоб забезпечити незмінний розмір кожного аркуша. Через відхилення розміру це може призвести до неточного позиціонування в наступних процесах, що впливає на загальну точність обробки. Водночас слід звернути увагу на захист поверхні дошки, щоб уникнути таких дефектів, як подряпини та задирки під час процесу різання, що може спричинити електричні проблеми, такі як коротке замикання під час подальшої обробки.
Буріння: будівництво каналів з'єднання ліній
Процес буріння спрямований на створення шляхів для з’єднань ліній. Для друкованих плат базових станцій зв’язку вимоги до точності та якості отворів надзвичайно високі. Сучасне свердлильне обладнання з ЧПК використовується для свердління мікроотворів надзвичайно малого діаметру та з точністю ± 0,05 мм. При свердлінні необхідно суворо контролювати швидкість обертання свердла, подачу і глибину свердління. Перевищення швидкості обертання може призвести до перегріву і зносу свердла і навіть до прогорання листового металу; Неправильна швидкість подачі може спричинити шорсткість стінки отвору та відхилення діаметра отвору. Неточний контроль глибини може перешкодити ефективному з’єднанню отворів із відповідними шарами схеми. Крім того, пил, що утворюється під час свердління, слід своєчасно очищати, щоб запобігти блокуванню отворів або забрудненню поверхні, що може вплинути на подальшу металізацію.
Виготовлення схем: Тонка різьба схем
Виготовлення схеми є вирішальним кроком у перенесенні розробленої моделі схеми на плату. Спочатку рівномірно нанесіть фоторезист на поверхню покритого міддю ламінату. Потім перенесіть зображення фотомаски з малюнком схеми на фоторезист за допомогою експонуючої машини. Після проявлення видаліть неекспоновану частину фоторезисту, щоб зробити видимим малюнок схеми. Потім продовжуйте травлення, використовуючи розчин для хімічного травлення, щоб розчинити мідну фольгу, яка не захищена фоторезистом, залишаючи необхідну схему. Точний контроль концентрації травильного розчину, температури та часу травлення особливо важливий під час процесу травлення. Якщо концентрація занадто висока або час занадто довгий, це призведе до надмірного травлення ланцюга, спричиняючи його стоншення або навіть розрив; Навпаки, травлення не є ретельним, залишаючи надлишки мідної фольги та викликаючи коротке замикання. Після завершення травлення фоторезист потрібно видалити, а схему потрібно очистити та висушити, щоб переконатися, що поверхня схеми чиста та вільна від залишків фоторезисту та оксидного шару.
Металізація: зміцнення електричних з'єднань
Стінку просвердленого отвору необхідно металізувати для досягнення надійних електричних з’єднань між різними шарами схеми. Зазвичай використовується хімічне міднення в поєднанні з процесом гальванічного нанесення міді. Спочатку нанесіть тонкий шар міді на стінку отвору за допомогою хімічного покриття, щоб забезпечити провідну основу для наступного гальванічного покриття. Під час процесу хімічного покриття необхідно суворо контролювати склад, температуру та час реакції розчину для покриття, щоб забезпечити однорідність і щільність шару мідного покриття. Згодом виконується гальванічне покриття для подальшого потовщення шару міді до потрібної товщини. На якість мідного шару впливають такі параметри, як щільність струму та час гальванічного покриття. Якщо щільність струму занадто висока, це призведе до грубої кристалізації шару міді та зниження провідності; Якщо часу не вистачить, то товщина мідного шару буде недостатньою, що позначиться на міцності з’єднання. Після обробки металізацією слід перевірити якість мідного шару на стінці отвору, наприклад, використовуючи метод спостереження за розрізом, щоб перевірити наявність таких дефектів, як порожнечі та відшарування в мідному шарі.
Стиснення багатошарової дошки: створення стабільної структури
Для багато{0}}шарових друкованих плат базової станції зв’язку кілька внутрішніх плат із завершеним виготовленням схеми та металізацією потрібно по черзі складати з напівзатверділими листами та стискати разом. Перед пресуванням переконайтеся, що кожен шар чистий, вільний від сторонніх предметів і правильно розміщений. Використовуйте високо{3}}точні штифти позиціонування або оптичні системи позиціонування, щоб гарантувати, що відхилення між шарами контролюються в дуже малому діапазоні. У процесі стиснення ключовими параметрами є температура, тиск і час. Швидкість нагрівання повинна бути помірною, оскільки занадто швидке може спричинити нерівномірне затвердіння листа ПП; Тиск має бути достатнім, щоб лист ПП міг текти та заповнювати проміжки між шарами, але надмірний тиск може спричинити деформацію листа. Тривалість витримки повинна забезпечити повне затвердіння ПП-листа та утворення стабільної загальної структури. Після стиснення плита перевіряється на її площинність, щоб переконатися, що вона відповідає стандартам і щоб уникнути деформації, яка впливає на подальшу обробку та використання.
Обробка поверхні: покращує захист і ефективність зварювання
Щоб запобігти окисленню схеми і підвищити надійність пайки, необхідно обробити поверхню друкованої плати. До звичайних процесів належать хімічне нікелювання та нанесення органічного маскового покриття. При хімічному покритті нікелю золотом товщина шару нікелю зазвичай контролюється на рівні 3-5 мкм, а товщина шару золота - 0,05-0,15 мкм. Якщо він занадто товстий, це збільшить витрати та може вплинути на ефективність зварювання, а якщо він занадто тонкий, захисний ефект буде поганим. Обробка OSP вимагає суворого контролю параметрів процесу нанесення покриття, щоб гарантувати, що захисна плівка рівномірно покриває поверхню контуру, утворюючи хороший захисний шар, не впливаючи при цьому на подальше зварювання.