Обладнання зв’язку 5G стикається з вищими вимогами щодо продуктивності, розміру та функціональної інтеграції. Багатошарові гнучкі друковані плати з їх чудовою здатністю до згинання, легкими характеристиками та високою гнучкістю дизайну стали ключовими допоміжними компонентами для досягнення мініатюризації та високої продуктивності комунікаційного обладнання 5G, а також показали широке та важливе застосування в галузі комунікаційного обладнання 5G.
1, Застосування багатошарової гнучкої друкованої плати в комунікаційному обладнанні 5G
(1) Обладнання базової станції
На базових станціях 5G багато{1}}шарові гнучкі друковані плати широко використовуються в радіочастотних модулях. У зв’язку з потребою базових станцій 5G підтримувати більш високі частотні діапазони та більшу пропускну здатність, дизайн радіочастотних модулів став складнішим, вимагаючи надзвичайно високої продуктивності передачі сигналу та просторового розташування друкованих плат. Багатошарові гнучкі друковані плати можуть досягти ефективної передачі радіочастотних сигналів завдяки точному дизайну схеми, а їхні характеристики згинання можуть адаптуватися до складної просторової структури всередині базових станцій, ефективно економлячи простір і покращуючи інтеграцію обладнання. Наприклад, у частині з’єднання антенної решітки базової станції багато{6}}шарова гнучка плата може точно з’єднати кілька антенних блоків із переднім-радіочастотним модулем, забезпечуючи стабільну передачу сигналу та нормальну роботу антени.
У силовому модулі базової станції багато{0}}шарові гнучкі плати також відіграють важливу роль. Він може досягти ефективного розподілу та керування джерелом живлення, точно доставляючи живлення різних рівнів напруги до різних електронних компонентів за допомогою розумного розташування ліній, забезпечуючи стабільну роботу обладнання базової станції. Крім того, легкі та тонкі характеристики багато-шарових гнучких друкованих плат допомагають зменшити загальну вагу обладнання базової станції, полегшуючи встановлення та обслуговування.
(2) Кінцеві пристрої
У термінальних пристроях, таких як смартфони 5G, застосування багато-гнучких друкованих плат є більш поширеним. По-перше, багато{3}}шарові гнучкі друковані плати відіграють важливу сполучну роль у зв’язку між материнською платою та екраном дисплея. Він може не тільки забезпечити передачу сигналу між материнською платою та екраном дисплея, але й адаптуватися до вимог деформації телефону під час складання, згинання та інших операцій. Наприклад, складна частина телефону, що складається, використовує багато{6}}шарові гнучкі друковані плати для досягнення надійного з’єднання між екраном дисплея та материнською платою, гарантуючи, що екран дисплея може нормально відображати зображення та отримувати сигнали дотику як у складеному, так і в розкладеному стані.
По-друге, у модулі камери багато{0}}шарові гнучкі плати використовуються для підключення датчика камери до материнської плати. З безперервним удосконаленням пікселів камер мобільних телефонів 5G і збільшенням різноманітності функцій вимоги до швидкості та стабільності передачі даних також стають все вищими. Багатошарові гнучкі друковані плати можуть забезпечувати високо-швидкісні та стабільні канали передачі даних, гарантуючи, що зображення та відео високої чіткості, зняті камерами, можуть передаватися на материнську плату для своєчасної та точної обробки.
Крім того, що стосується підключення акумулятора та модуля розпізнавання відбитків пальців для телефонів 5G, багато-шарові гнучкі друковані плати забезпечують нормальну роботу різних функціональних модулів завдяки своїй гнучкості та електричним характеристикам, забезпечуючи міцну підтримку легкої та багатофункціональної конструкції телефонів 5G.
2, Технічні вимоги до багато-шарових гнучких друкованих плат у комунікаційному обладнанні 5G
(1) Продуктивність передачі сигналу
Характеристики високої-швидкості та низької затримки зв’язку 5G висувають надзвичайно високі вимоги до продуктивності передачі сигналу багато{2}}шарових гнучких друкованих плат. Друкована плата повинна мати надзвичайно низькі втрати при передачі сигналу, щоб забезпечити цілісність і точність сигналів 5G під час передачі. Це вимагає використання матеріалів підкладки з низькою діелектричною проникністю та низькими втратами, таких як поліімід (PI), у виборі матеріалу та суворого контролю шорсткості поверхні матеріалів для зменшення розсіювання та відбиття під час передачі сигналу. Водночас у конструкції лінії шляхом оптимізації ширини, інтервалу та узгодження імпедансу лінії та застосування диференціальної технології передачі сигналу покращено швидкість передачі та -перешкодову здатність сигналу, щоб відповідати суворим вимогам зв’язку 5G для передачі сигналу.
(2) Надійність і стабільність
Комунікаційне обладнання 5G зазвичай має стабільно працювати протягом тривалого часу в різних складних середовищах, тому багато-шарові гнучкі друковані плати повинні мати високу надійність і стабільність. З точки зору механічних характеристик, він повинен витримувати численні згини, скручування та інші деформації без проблем, таких як розрив ланцюга або від’єднання паяного з’єднання. Це вимагає використання передових гнучких технологій обробки матеріалів у виробничих процесах, таких як лазерне свердління, гальванічне покриття тощо, щоб забезпечити міцність схеми та надійність з’єднання. З точки зору електричних характеристик, необхідно мати гарну стійкість до температури та вологості, мати можливість підтримувати стабільні електричні характеристики в суворих умовах, таких як висока температура та висока вологість, і уникати аномалій передачі сигналу або коротких замикань, спричинених факторами навколишнього середовища.
(3) Витончення та мініатюризація
Щоб відповідати вимогам щодо мініатюризації та полегшення комунікаційних пристроїв 5G, багато-шарові гнучкі друковані плати мають постійно зменшувати свою товщину та розмір. З точки зору товщини, ультра-дизайн друкованих плат досягається завдяки використанню ультра-матеріалів підкладки та точних методів обробки схем. Наприклад, контроль товщини підкладки нижче 0,05 мм, одночасно зменшуючи ширину та відстань друкованої плати, щоб збільшити щільність проводки. З точки зору розміру, завдяки оптимізації компонування схем і застосуванню передових технологій упаковки, таких як упаковка на рівні мікросхеми (CSP) і упаковка на системному рівні (SiP), більше електронних компонентів можна інтегрувати в менші простори, досягаючи мініатюризації багато-шарових гнучких друкованих плат і забезпечуючи умови для полегшеної конструкції комунікаційного обладнання 5G.