Висока частота high-speed board is a printed circuit board designed specifically for the transmission of high-frequency signals (>1 ГГц) і високошвидкісні цифрові сигнали-. Його основні характеристики та вибір матеріалу безпосередньо впливають на цілісність сигналу зв’язку 5G, радарів, супутників та інших систем.
П’ять основних характеристик і технічний аналіз високочастотної-високошвидкісної плати
Низька діелектрична проникність (Dk) і стабільність:Діелектричну проникність (Dk) високо-частотних високошвидкісних пластин зазвичай потрібно контролювати нижче 3,0, а швидкість зміни частоти має бути меншою за 0,2, щоб гарантувати швидкість передачі сигналу, близьку до швидкості світла, і зменшити затримку. Стабільність діелектричної проникності також вимагає, щоб матеріал підтримував постійні параметри при зміні температури та вологості, щоб уникнути спотворення сигналу.
Надзвичайно низькі діелектричні втрати (Df):Коефіцієнт діелектричних втрат (Df) має бути нижчим за 0,002, щоб зменшити втрати енергії сигналу та виділення тепла. Df традиційної плати FR-4 становить приблизно 0,02, а втрати високочастотної плати становлять лише 1/10, що значно покращує ефективність передачі сигналу.
Висока точність контролю імпедансу:Платі необхідно досягти точного контролю характеристичного імпедансу шляхом оптимізації товщини шару діелектрика та точності обробки схеми, щоб уникнути відбиття сигналу та перехресних перешкод.
Низьке водопоглинання:Водопоглинання має бути менше 0,1%, щоб запобігти коливанням діелектричної проникності та коефіцієнту втрат після поглинання вологи.
Відповідність термомеханічних характеристик:Коефіцієнт теплового розширення (CTE) плати повинен відповідати коефіцієнту теплового розширення мідної фольги, щоб уникнути відшарування мідної фольги, спричиненого холодними та гарячими циклами, а також бути стійкою до високих температур і хімічної корозії.
Поєднання матеріалознавства та прецизійних технологій
Високочастотний високошвидкісний листовий метал досяг «нульових втрат» і «надвисокої швидкості» передачі сигналу завдяки поєднанню матеріалознавства та точних технологій, ставши основною технологічною підтримкою в таких сферах, як 5G і супутниковий зв’язок.