4 -крок HDI вимагає високого плану ланцюга щільності в надзвичайно обмеженому просторі. З розробкою електронних продуктів до мініатюризації та високої продуктивності, існує надзвичайно висока вимога до ефективності використання PCB. У 4 - замовити HDI, ширина та відстань ланцюгів постійно скорочуються до рівня мікрона. Це як намалювати тонкий і складний візерунок на крихітному полотні. Найменше відхилення може призвести до коротких ланцюгів або відкритих схем у ланцюгах, що впливає на продуктивність усієї плати.
Наша фабрика запровадила провідне провідне обладнання для лазерного свердління, яке може точно обробити мікро -діафрагми, що відповідають вимогам 4 - замовити HDI. Його точність позиціонування може досягти в межах ± 10 мкм, ефективно забезпечуючи якість обробки мікро -віас. У той же час він оснащений високим обладнанням для травлення високої точної ланцюга, яке може досягти виготовлення тонкої ланцюга з відстані ширини/лінії, що знаходиться в межах 30/30 мкм, забезпечуючи міцну апаратну основу для макета ланцюга високої щільності.
Після багатьох років технічних досліджень та розробки та практичного накопичення ми встановили повний і зрілий 4 - замовити потік виробничого процесу HDI. Від відбору та попередньої обробки сировини до різних зв’язків, таких як буріння, електропляція, виробництво ланцюгів та ламінування, існують суворі стандарти управління процесами та процедури інспекції якості. Наприклад, в процесі електроплюстування використовується вдосконалена технологія імпульсної електроплізації для того, щоб металеве покриття в мікро -віасах є рівномірним і щільним, підвищення надійності міжрівних з'єднань.