Конструкція структури плати 4 шарів. FR4 PCB

Jan 09, 2025 Залишити повідомлення

Який основний процес проектування4 шари PCB платаСтруктура в цій статті?

 

news-337-338

1. Вибір матеріалу
Крок вибору матеріалу має вирішальне значення, і зазвичай використовувані матеріали для підкладки включають CEM -1 FR4, алюмінієвий підкладка тощо. де вимоги до електричної продуктивності не дуже високі;FR4являє собою підкладка для епоксидної смоли, посилену скловолокна з відмінними електричними та обробними властивостями, широко використовується у виробництві плати PCB; Алюмінієва підкладка - це типметалева субстратхарактеризується хорошою теплопровідністю та механічною міцністю, придатною для застосування, які потребують розсіювання тепла.

2. Складена структура
Складена структура, як правило, складається з верхнього шару, двох внутрішніх шарів і нижнього шару. Верхній і нижній шари використовуються для розміщення компонентів та проводки, тоді як внутрішній шар використовується для розподілу живлення та заземлення.

3. Макет дроту
Розумний макет дроту в розробці конструкції плати 4 шарів може покращити продуктивність ланцюга та зменшити виробничі витрати. Під час викладання довжина та схрещування проводів повинні бути мінімізовані максимально мінімізувати, що може зменшити затримку сигналу та перешкоди акумулятора. Використовуйте більш широкі дроти якомога більше, щоб зменшити опір та збільшити потужність перевозування струму. Якщо цевисокошвидкіснийСлід розглядати лінію сигналу, диференціальні пари або екрановані дроти для поліпшення цілісності сигналу.

4. Блок живлення та заземлення
При проектуванні потужності та заземлення слід забезпечити, щоб кожен компонент може отримувати стабільний та чистий джерело живлення. Роз'єднання конденсаторів та схеми фільтрації слід використовувати в ключових областях для зменшення шуму потужності.

5. Теплова конструкція та розсіювання тепла
Визначте пріоритетність використання матеріалів та процесів низької теплової групи, науково влаштовуйте їх та запобігайте концентрації гарячих точок в певній області. Якщо компонент сильно нагрівається, необхідно встановити заходи розсіювання тепла, такі як тепловідвідки та вентилятори.